PCB新聞 - 電路板科技的未來發展趨勢

終端設備的尺寸不斷减小，以滿足用戶對便攜性的需求, 但董事會層面的職能正變得越來越複雜, 並且有越來越多的高速訊號應用, 因此 PCB空間 越來越擁擠了. 上述電子產品在多個發展方向上需要小型PCB. 改變. 减小PCB尺寸的方法, 或改進PCB“集成”, 通常可以細分為以下3種方法：新增層數, 减小線寬、行距和孔徑, 使用新材料.

PCB（印刷電路板）已成為亞太地區的主導產業，尤其是中國公司。

根據國際電子產業連接協會（IPC）的數據，2017年，大中華地區的PCB生產能力占世界的63.6%（包括中國大陸的52.7%）。 如果加上韓國和日本，東亞占全球PCB產能的80%以上。

PCB在歐美已逐漸成為夕陽產業，總體呈下降趨勢。 然而，一家總部位於美國的PCB公司近年來一直專注於PCB行業，並且發展勢頭良好。 10%的銷售額超過28億美元，而當電子行業預計將持悲觀態度時，該公司表示仍有望在2019年實現正增長。

雖然它沒有成本優勢, 迅達科技在PCB高附加值市場表現良好, 特別是在通信應用市場, 國防, 汽車, 醫療和工業應用. 根據來自 PCB市場 研究機構Prismark, 在通信中 PCB市場, 2017年，迅達科技榮登榜首，是前五大製造商中唯一一家中國製造商.

在電晶體領域，存在摩爾定律。 每組織面積的集成電晶體數量每24個月翻一番。 這意味著單個電晶體的尺寸减小，晶片的整體集成度提高。 雖然PCB行業對尺寸縮減的需求沒有半導體行業那麼極端，但隨著電子行業的發展，它也不斷提出更高的要求。 個人計算設備已經從桌上型電腦發展到筆記型電腦，然後發展到平板電腦和行动电话。 這些設備的尺寸已經减小了幾個數量級。 晶片集成度的新增起到了主導作用，但PCB尺寸的减小和佈線密度的新增也是重要的輔助方法。

面對TechSugar提出的問題，Edman說PCB科技的發展有兩個主要趨勢。 第一個趨勢是正在進行的小型化。 終端設備的尺寸不斷减小，以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能越來越複雜，高速訊號應用越來越多，囙此PCB空間變得越來越擁擠。 上述電子產品在多個發展方向上需要小型PCB。 改變 减小PCB尺寸或提高PCB“集成度”的方法通常可以細分為以下3種方法：新增層數、减小線寬、線間距和孔徑，以及使用新材料。

軟硬體結合是當前市場的熱點。 使用超薄柔性電路帶連接多個印刷電路板組件和其他組件（如顯示器、輸入或記憶體等），無需導線、電纜或連接器。 柔性電路板用作根據需要在柔性和硬印刷電路板模塊中的各種多層剛性電路板模塊之間連接所需電路的支撐載體。

與使用單獨電纜和連接器的標準PCB組合相比，剛柔板的平均無故障時間（MTBF）通常更長。 迅達科技的這種柔性板和剛柔板廣泛應用於衛星和軍事應用。 飛機和飛彈平臺，各種醫療和衛生設備，以及不同的科學和工業應用。

PCB和智慧製造

智慧製造和工業4.0是當今的熱門話題。 像迅達科技（Schindler Technology）這樣的領先製造商自然需要考慮如何將PCB製造業帶入一個智慧製造時代，該時代具有更智慧的流程、可追溯的質量和更高的生產效率。 Edelman表示，PCB智慧工廠不僅僅是一種IT戰畧，也不僅僅是自動化製造。 PCB智慧工廠必須能够實現過程控制的實时可視性和完全可控的生產因素，以滿足PCB製造商和客戶的環境、科技、質量和生產能力。， 成本效益，以及數據跟踪的所有要求。

然而, 傳統PCB生產線在向智慧工廠發展時面臨許多困難. 例如, 傳統的PCB生產線設備通常不連接到互聯網, 不同環節的供應商也不同, 設備之間很難互連和通信, 該行業還缺乏統一的設備通信標準, 生產過程的可追溯性較差. PCB行業的MES系統原始粗糙. 與電晶體或面板製造相比, 印刷電路板設備自動化程度較低，多採用手動操作. 此外, PCB製造 毛利率相對較低. 因此, 設備投資緊張，需要進入行業4.0. 這並不容易.