PCB新聞 - 當可以控制相互干擾時

當可以控制互干擾時，可以考慮該方案*
*十層PCB板：推薦方案2, 3, 可用計畫1, 4.
Option 3: Exp和 the respective spacing between 3-4 and 7-8, 减少5-6之間的間距, 主電源及其對應電源應放置在第6層和第7層； 優選佈線層S2, S3, S4, 然後是S1, S5； 該解決方案適用於訊號佈線要求相差不大的場合, taking into account performance and cost; it is recommended for everyone to use; but it is necessary to avoid parallel and long-distance wiring between S2 and S3;

Option 4: EMC effect is excellent, 但與選項3相比, 犧牲一個佈線層； 對於需要低成本的關鍵單板, 高EMC名額, 和雙電源層, 建議使用此解決方案； 佈線層首選S2, S3, 對於單個功率層的情况, 首先考慮方案2, 然後考慮選項1. 方案1具有明顯的成本優勢, 但相鄰接線太多, and parallel long lines are difficult to control;
*Twelve-layer board: recommended plan 2, 3, 可用計畫1, 4, 備選方案5

在上述方案中，方案2和4具有良好的EMC效能，方案1和3具有更好的性價比；

對於14層及以上的單板，由於其組合的多樣性，將不在此列出。 您可以根據上述安排原則，根據實際情況進行具體分析。

上述分層是一個一般原則，僅供參考。 在具體設計過程中，您可以根據所需的電源層數、佈線層數、特殊佈線所需訊號的數量和比例以及電源和接地的劃分來組合上述佈置原則。 靈活的

6層板之後的各種解決方案在哪裡？

The 6th and 8th floors are coming
*Six-layer board, 首選方案3, 可用計畫1, 備選方案2, 4

Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
*Eight-layer board: preferred plan 2, 3, available plan 1
Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC problem

You should also pay attention to EMC suppression when laying out the board! ! 這是非常不確定的, 分佈電容隨時存在! !
如何接地!
PCB設計最初必須考慮許多因素, 不同的環境需要考慮不同的因素. 此外, I am not a PCB engineer and I am not experienced:)))
Ground division and tandem

接地是抑制電磁干擾、提高電子設備電磁相容效能的重要手段之一。 正確接地不僅可以提高產品抑制電磁干擾的能力，還可以减少產品的外部電磁干擾發射。

以上介紹了當可以控制互干擾時可以考慮的解決方案. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.