精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
的接線 印刷電路板:
1. 印刷線路的佈局應盡可能短, 尤其是在高頻電路中； 印刷電線的彎曲處應為圓形, 右角或尖角會影響 高頻PCB電路 和高佈線密度. 電力效能； 連接兩個面板時, 兩側的導線應垂直, 間接的, 或彎曲以避免彼此平行，以减少寄生耦合； 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出. 並行以避免迴響, 最好在這些導線之間添加接地線.
2. 印製導線的寬度：導線的寬度應滿足電力效能要求，並易於生產. 其最小值由當前大小决定, 但最小值不應小於0.2毫米. 在高密度, 印刷電路中的高精度, 導線寬度和間距通常可以為0.3mm； 在大電流的情况下，導線寬度還應考慮其溫昇. 單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm時, 導線寬度為1 1.5毫米, 當溫昇很小時，電流為2A, 1～1的一般選擇.5mm寬的導線可以滿足設計要求，不會引起溫昇； 印刷導線的公共接地線應盡可能厚, 如果可能的話, 使用大於2~3毫米線的電線, 這在帶有微處理器的電路中尤為重要, 因為接地線太薄, 由於電流流動的變化, 地電位變化, 微處理器定時訊號的電平不穩定, 這將導致雜訊容限. 惡化 10-10和12-12原則可應用於DIP封裝的IC引脚之間的佈線, 那就是, 當兩根導線穿過兩個針腳之間時, 襯墊直徑可設定為50mil, 當兩個引脚之間只有一根導線通過時，線寬和行距均為10mil, 襯墊直徑可設定為64密耳, 線寬和行距均為12密耳.
3. 印刷導線的間距：相鄰導線之間的間距必須滿足電氣安全要求, 為了便於操作和生產, 間距也應盡可能寬. 最小距離必須至少適合耐受電壓. 該電壓通常包括工作電壓, 附加波動電壓, 以及其他原因引起的峰值電壓. 如果相關技術條件允許導線之間存在一定程度的金屬殘留, 間距將减小. 因此, 設計人員在考慮電壓時應考慮該因素. 佈線密度低時, 訊號線的間距可以適當新增, 高電平和低電平的訊號線應盡可能短，間距應新增.
4. 印刷線路的遮罩和接地：印刷線路的公共接地線應佈置在 印刷電路板 盡可能多地. 將銅箔盡可能多地保留在電纜上的地線上 印刷電路板. 以這種管道獲得的遮罩效果優於長接地線. 傳輸線特性和遮罩效果將得到改善, 分佈電容也將减小. . 印刷導體的公共接地最好形成回路或網格. 這是因為當同一塊板上有許多集成電路時, 尤其是當有更多耗電元件時, 由於圖案的限制，會產生接地電位差., 導致雜訊容限降低, 當它被做成一個環, 地電位差减小. 此外, 接地和電源的圖形應盡可能與資料流程的方向平行. 這是增强抑制雜訊能力的秘訣； 多層 印刷電路板s可以採用多層作為遮罩層, 電源層和地面層都是可見的. 對於遮罩層, 地面層和電源層通常設計在多層膜的內層 印刷電路板, 訊號線設計在內層和外層.
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