PCB新聞 - PCB工藝的一些小原理

1、印製線寬度的選擇依據：

The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:
If the line width is too small, 印刷導線的電阻很大, 線路上的電壓降也會很大, 這會影響電路的效能. 如果電流負載計算為2.0A/平方毫米, 當覆銅箔的厚度為0時.5毫米, (（通常如此）), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, 所以線寬是1-2.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. 大功率設備板上的地線和電源可根據功率水准適當新增. 關於低功耗數位電路, 為了新增佈線密度, 最小線寬為0.254--1.27MM (10--15MIL) to meet. 在同一電路板中, 電源線. 地線比訊號線厚.

2. 行距：為1時.5MM (about 60MIL), 線路之間的絕緣電阻大於20M歐姆, 線間最大耐受電壓可達300V. When 行距為1MM (40MIL), 線路之間的最大耐受電壓為200V. 因此, 上 PCB板 of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). 在低壓電路中, 例如數位電路系統, 沒有必要考慮擊穿電壓, 只要生產過程允許, 它可以很小.

3. Pad：用於1/8W電阻器, 焊盤引線直徑為28MIL就足够了.
對於1/2瓦, 直徑為32MIL, 引線孔太大, 並且焊盤銅環的寬度相對减小, 導致襯墊附著力降低. 很容易脫落, 引線孔太小, 而且很難安裝組件.

4、繪製電路邊界：邊界線與元件引腳墊之間的最短距離不應小於2MM（一般5MM更為合理），否則很難對資料進行空白。

5、部件佈置原則：

一般原則：在 PCB設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路, 以及大電流電路, 它們必須分開佈置，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 分成塊, 並將零部件放置在分區中.

B：輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣，輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

C：組件放置方向：組件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它們不能在挿件中使用。

D：組件間距。 對於中密度板、小型元件，如低功率電阻器、電容器、二極體等分立元件，彼此之間的間距2.54MM）手動可以較大，如取100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL

E：當組件之間的電位差較大時，組件間距應足够大，以防止放電。

F：在進入集成電路之前，電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。 否則，濾波效果會更差。 在數位電路中，為了確保數位電路系統的可靠運行，每個數位積體電路晶片IC去耦電容器的電源都放置在地之間。 去耦電容器一般採用陶瓷電容器，容量為0.01～0.1UF。 在電源線和地線之間還應添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

G：時針電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘電路的長度。 最好不要在下麵佈線。

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