精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
The layout of components on SMT-PCB
1. 當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時, 組件的長軸應垂直於設備的傳輸方向, 以防止元件在焊接過程中在板上漂移或出現“墓碑”現象.
2. 上的組件 PCB板 應均勻分佈, 尤其是大功率組件, 避免電路工作時PCB局部過熱, 這將影響焊點的可靠性.
3、對於雙面安裝部件，兩側較大的部件應錯開安裝，否則焊接過程中局部熱容的新增會影響焊接效果。
4.PLCC/QFP和其他四邊帶有引脚的部件不能放置在波峰焊表面上。
5、安裝在波峰焊表面的大型SMT器件的長軸應平行於焊接波峰的方向，以减少電極之間的焊接橋接。
6、波峰焊表面的大小SMT元件不應直線排列，應錯開排列，以防止焊接過程中由於焊料波峰的“陰影”效應而產生虛焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盤
1、對於波峰焊表面的SMT元件，較大元件（如電晶體、插座等）的焊盤應適當放大。 例如，SOT23的焊盤可以延長0.8-1mm，這可以避免“組件陰影效應”導致的空焊。
2、墊板尺寸應根據構件尺寸確定。 焊盤寬度等於或略大於構件電極寬度，焊接效果最佳。
3、在兩個相互連接的部件之間，避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料會將兩個部件連接到中間。 正確的方法是分離兩個部件的襯墊，在兩個襯墊之間連接一根較細的導線。 如果需要導線通過更大的電流，可以並聯幾根導線，並用綠油覆蓋導線。
4、SMT元件的焊盤上或附近不應有通孔。 否則，在回流焊過程中，焊盤上的焊料在熔化後將沿著通孔流動，導致假焊、錫减少和可能的流動。 導致電路板另一側短路。
以上介紹了SMT-PCB的一般設計原則. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
