精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
如果你是電腦硬體愛好者, 那麼你必須熟悉這個詞。”PCB板“. 你可以在電腦主機板和圖形卡上的大多數文章中看到它：“例如, 有多少層 PCB板 被某個圖形卡使用“, “什麼顏色 PCB板 使用“等等, 那麼到底什麼是 PCB板? 層數的概念是什麼 PCB板? 很多朋友對此並不清楚, 本文將回答這些問題 PCB板 給你的相關問題.
什麼是 PCB板?
說到 PCB板, 在我們周圍隨處可見, 來自家用電器, 電腦中的各種配件, 各種數位產品. 只要是電子產品, 幾乎所有 PCB板 已使用. 那麼到底什麼是 PCB板? PCB板 是印刷電路板的縮寫, 它是用於放置電子元件的印刷電路板和帶有電路的基板. 採用印刷方法將鍍銅基板印刷在防腐電路上, 電路經過蝕刻和清洗.
PCB板 分類
PCB板 可分為單層板, 雙層板和多層板. 各種電子元件集成在PCB上. 在最基本的單層PCB上, 零件集中在一側, 電線集中在另一邊. 在這種情況下, 我們需要在電路板上打孔，這樣插針就可以穿過電路板到達另一側, 囙此，零件的引脚焊接到另一側. 因為這個, 這種PCB的正面和背面分別稱為元件側和焊接側.
雙層板可以視為兩個單層板相對的組合. 電路板兩側有電子元件和接線. 有時有必要將電路板一側的一根導線連接到另一側, 這需要通過. 通孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔, 它可以在兩側用電線連接. 許多電腦主機板現在使用4層甚至6層 PCB板, 而圖形卡通常使用6層 PCB板. 許多高端圖形卡（如英偉達GeForce 4 Ti系列）使用8層 PCB板 (（最新的GeForce FX 5800Ultra-even使用12層PCB）), 這就是所謂的多層PCB. On 多層PCB板, 連接不同層之間的線路也會出現問題, 這也可以通過過孔實現. 因為它是多層PCB, 有時，過孔不需要穿透整個PCB. 這種過孔被稱為埋入過孔和盲過孔, 因為它們只能穿透幾層. 盲孔用於將幾層內部PCB連接到表面PCB, 無需穿透整個電路板. 埋入過孔僅連接到內部PCB, 所以從表面看不到. 在多層PCB中, 整個層直接連接到地線和電源. 囙此，我們將每一層分類為訊號層, 電源層或地面層. 如果PCB上的部件需要不同的電源, 這種類型的PCB通常有兩層以上的電源和導線.
隨著電子設備的快速發展, 尤其是電腦周圍的設備, 使用8層甚至12層的產品 PCB板 已經是常見產品. 以圖形卡為例：為了適應大量的電子元件和更高的工作頻率, 確保訊號同步和穩定非常重要. 使用更多層 PCB板 能有效保證訊號穩定，减少干擾. 然而, 問題也隨之而來. 更多PCB層, 過程越複雜，成本越高. 複雜的工藝會導致一定的廢品率, 這就是為什麼產品具有8層以上的 PCB板 非常罕見.
PCB板 production 過程
The production process of professional PCB板 相當複雜. 取4層 PCB板 as an example (mainboard PCBs are mostly 4-layer). 製造時, 中間兩層是軋製的, 切, 銘記在心的, 和氧化. 這四層是組件表面, 功率層, 地面層, 和焊接壓力層. 將這4層放在一起，並將其卷成主機板PCB. 然後沖孔並打通孔. 清潔後, 列印, 銅, 蝕刻, 測驗, 焊接掩模, 外兩層電路上的絲印. 最後, the entire PCB (including many motherboards) is stamped into a motherboard PCB, 試驗合格後真空包裝. 如果在測試過程中銅沒有鋪設好 PCB製造 process, 會出現粘結鬆動的現象, which is likely to imply short circuit or capacitive effect (easy to produce interference). 還必須注意PCB上的過孔. 如果孔不在中間, 但是到了一邊, 將出現不均勻匹配, 或者很容易接觸到中間的電源層或接地層, 這將導致潜在短路或接地不良.
銅線佈線是生產 PCB板. 負膜轉移法用於表示金屬導體上的工作膜. 這項科技是在整個表面上塗一層薄薄的銅箔，並消除多餘部分. 補充轉移是另一種使用較少的方法. 這是一種只在需要的地方鋪設銅線的方法, 但我們不會在這裡談論它. 正性光刻膠由敏化劑製成, 在燈光下會溶解. 有許多方法可以處理銅表面的光刻膠, 但最常見的方法是將其加熱並在含有光刻膠的表面上滾動. 它也可以液體噴灑在頭部, 但幹膜類型提供了更高的分辯率，也可以生產更薄的導線. 罩只是製造過程中PCB層的範本. 在上光刻膠之前 PCB板 暴露在紫外線下, 覆蓋它的光罩可以防止某些區域的光刻膠暴露. 這些被光刻膠覆蓋的區域將成為佈線. 光刻膠顯影后, 待蝕刻的其他裸銅零件. 蝕刻過程可以將電路板浸入蝕刻溶劑中或將溶劑噴塗在電路板上. 通常用作蝕刻溶劑, 使用3氯化鐵等. 蝕刻後, 去除剩餘的光刻膠.
以上介紹了PCB的相關知識. 通過以上介紹, 我們知道這一點 PCB板 可分為單層, 雙層和多層. 通常地, 個人電子愛好者使用單層 PCB板, 便宜又容易走., 不需要任何引導, 焊接無特殊要求. 瞭解這些基本知識可以讓我們更深入地瞭解周圍的電子設備, 如果它能幫你修理電器，那就更好了.
