PCB新聞 - 高端PCB板的設計過程

當硬體工程師不熟悉 多層PCB, 很容易得到. 每轉有十層和八層, 這些線條就像.

今天, 我畫了幾個內部結構圖 多層PCB 電路板, 並使用3維圖形顯示內部.

高密度互連板（HDI）的覈心位於via中

電路處理 多層PCB 與單層無異. 最大的區別在於過孔的工藝.

線路全部蝕刻，過孔全部鑽孔，然後鍍上

多層電路板通常包括一級通孔板

8比特單片機產品一般採用2層

8層2級堆疊孔，高通Snapdragon 624

通孔，通孔

只有一種類型的通孔, 從第一層到最後一層. 無論是外部電路還是內部電路, 這個, 被稱為通孔板.

通孔板與層數無關。 每個人

用鑽頭鑽穿電路板，然後用鋼板鑽孔

此處應注意，通孔的內徑為

高密度板（HDI板）激光孔

這張圖片是6層1級HDI的分層結構圖

雷射只能穿透玻璃纖維板，不能穿透金屬銅。

雷射鑽孔後，再次進行鍍銅，然後

二階HDI板，兩層雷射孔

這張圖片是一塊帶有錯誤孔的6層2步HDI板。 通常

所謂二階意味著有兩層雷射孔。

所謂錯孔是指兩層雷射孔

為什麼交錯？ 因為鍍銅沒有滿，所以孔是空的，

6層第二層=4層1層加上外部2層。

8層第二層=6層1層外加2層外部。

疊層孔板，工藝複雜，價格較高

錯誤孔板的兩層雷射孔相互重疊。

內部雷射孔需要電鍍和填充，然後

超昂貴的任意階互連板多層雷射堆疊孔

意味著每一層都是一個雷射孔，每一層都可以連接

佈局工程師一想到這個就覺得很酷！ 永遠不要擔心

一想到要買它，我就想哭，哭的次數是原來的10倍多

囙此，只有像iPhone這樣的產品才願意使用它。 對於其他

總結一下

最後，放一張圖片，仔細比較。

請注意觀察孔的大小以及