PCB新聞 - 中國PCB工業與先進封裝

集成電路基板的新問題

電晶體製造領域的許多資深分析師將最近一波封裝基板和PCB的價格上漲聯系起來，以證明原材料短缺導致PCB價格上漲，而封裝基板也缺貨，這反過來又會導致整個晶片封裝過程受到影響。 這個判斷很有道理。 畢竟，這一現象最突出的表現是全球銅價上漲，而銅是PCBA最常見的導體資料。根據英國《金融時報》2月底的一份報告，工業金屬銅的價格10年來首次上漲至每噸9000美元。 銅市場正經歷10年來最大的供應短缺（327000噸）。 多米諾骨牌延伸到包裝基板的原材料。 缺貨，尤其是覆銅板（CCL）的市場應用。

全球PCB生產能力正在逐步轉移到中國大陸，並且幾乎與通信行業的擴張同步。 5G基站和資料中心的建設不僅為PCB硬體提供了廣泛的應用場景，還為新的技術創新新增了試錯空間。 5G基站天線需要在PCB上放置一段時間，PCB作為載體與電路連接。 規模效應還稀釋了PCB的成本。

談汽車晶片短缺

自去年下半年以來，汽車晶片短缺的危機從今年年初開始。 許多行業分析師在預測形勢時前後矛盾。 例如，美國電晶體協會（SIA）接受了“Jiwei訪談”專欄的採訪。） 全球政策副總裁吉米·古德裏奇認為，到5月和6月，許多汽車製造商可以松一口氣了。 在“Jiwei訪談”中，德國智庫“科技與地緣政治”部門主任揚·彼得·克萊漢斯（JanPeterKleinhans）認為，危機將持續到今年下半年。 這一有趣的空間挑戰反映了美國和歐洲兩位資深行業專家在分析問題方面的不同立足點，以及類比事件的不同參攷系統。 推理的結果也會有很大的不同。

但無論如何，以兩者為代表的全球晶片供需疾病診斷達成了一個堅定的共識，即這場“人為災難”可以歸咎於去年新的冠狀病毒疫情，它擾亂了整個電晶體產業鏈的正常秩序。 跑步 此外，我們還可以為這個問題整理出一些更清晰的問題意識線：

1、去年下半年，全球經濟逐漸復蘇和反彈，加上“在家工作”等應用場景的集中出現，導致手機、PC和遊戲機等電子消費品的晶片消費激增，擠壓了代工廠的汽車晶片供應。 貨物配額引發了業界對晶片細分市場內部利潤博弈的激烈討論；

據《華爾街日報》報導，特朗普的執政團隊對中國高科技公司的非理性壓制以及一系列禁令的出臺，迫使華為提前計畫並囤積晶片，引發了主要晶片製造商囤積晶片的多米諾骨牌效應。 據該評論員稱，華為囤積的商品與疫情開始時每個人的衛生紙一樣。 恐慌蔓延並擾亂晶片鑄造廠的正常交付節奏，為汽車晶片短缺奠定了基礎；

3，即汽車製造產業鏈和晶片製造產業鏈都有複雜的上下游利益集團，日益精細的分工在某個製造環節構成了信息孤島。 製造和銷售獨立，上下游對接存在嚴重裂縫。 囙此，零部件供應商對危機的判斷與許多一線製造商的判斷並不同步。 福斯、博世和大陸之間的相互指控就是證據。 為什麼豐田集團在整個危機期間受到的影響最小？ 另一個原因是，該公司與晶片鑄造廠保持著相對更緊密的聯系，採用成本賭法來降低因過度向鑄造廠儲存而導致的產能過剩風險。

上述各項的疊加推動了晶片行業區域化的保護主義浪潮。 當德國媒體反思這場危機的原因時，焦慮落在“歐洲已經失去了對其晶片的獨立控制”上 這催生了歐盟電晶體振興計畫的新版本，但當短缺危機蔓延到汽車晶片之外時，整個全球半導體被迫仔細檢查上下游的每個製造環節，囙此一條相對“秘密”的暗線逐漸出現——由高級封裝環節引發的交付問題。

需要注意的是，一家晶圓廠為客戶製造成品晶片可能需要長達26周的時間。 完成的電晶體晶圓的週期平均約為兩個半月，而先進工藝可能需要14-20周。 後端打包和測試連結可能需要另外6周才能完成。

如果將集成電路晶片和各種電路元件視為人腦和人體內的各種內臟器官，那麼晶片封裝就是人體的肌肉骨架，封裝中的連接被視為血管和神經，提供電源電壓和電路訊號的傳輸路徑， 使產品的電路功能得到充分利用。 簡而言之，將這一相對勞動密集型環節封裝在資本密集型行業中，完全可能成為整個供需鏈的瓶頸，並縮短晶片交付時間。

現時業界一致認為，先進的晶片封裝科技可以在摩爾定律的極端時刻繼續擠出額外利潤。 然而，有趣的是，由美國電晶體協會（SIA）主導的先進行業智庫正在向聯邦政府提供建議。 在製定美國電晶體製造獨立計畫藍圖時，沒有特別注意甚至故意忽視PCB和晶片封裝環節。 去年下半年，新航連續發佈了兩份報告（“政府激勵計畫和美國電晶體製造業競爭力”