精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本標準規定了單面和雙面印刷電路板可製造性設計的一般科技要求，包括資料、尺寸和公差、印刷線路和焊盤、金屬化孔、通孔、安裝孔、鍍層和塗層、字元、標記、， 等。作為設計單面/雙面板（單面/雙面板）的印刷電路板設計師參攷：
1 General requirements
As a general requirement for PCB設計, 本標準規定 PCB設計 和製造業, 並實現了CAD和CAM之間的有效通信.
2 PCB資料
2.1基板
PCB基板一般採用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （包括單面板）
2.2銅箔
a）99.9%以上的電解銅；
b）雙層板成品表面銅箔的厚度為–35mm（1OZ）； 如有特殊要求，請在圖紙或檔案中說明。
3 PCB結構、尺寸和公差
3.1板厚公差
成品板厚度公差
0.4～1.0mm:0.13mm
1.1～2.0mm:0.18mm
2.1～3.0mm:0.2mm
3.2外形尺寸公差
印刷電路板的外部尺寸應符合設計圖紙的要求。 當圖紙未指定時，外部尺寸的公差為±0.2mm。 （V形切割產品除外）
3.3平面度（翹曲）公差
印刷電路板的平面度應符合設計圖紙的要求。 如果未指定圖紙，請遵循以下說明
成品板厚度
0.4～1.0mm
1.0～3.0mm
翹曲
SMT–0.7%； 無SMT–1.3%
SMT–0.7%； 無SMT–1.0%
3.4結構
a) All relevant design elements that make up the PCB板 應在設計圖紙中說明. The appearance should be uniformly represented by Mechanical 1 layer (priority) or Keep out layer. 如果同時在設計檔案中使用, 通常遮罩層用於遮罩, 無開孔, 使用機械1進行成型.
b）在設計圖中，是指打開一個長槽孔或鏤空，並使用機械1層繪製相應的形狀。
4印刷線路和焊盤
4.1佈局
a）我公司最小鑽具為0.3，成品孔約為0.15mm。 最小行距為6mil。 最薄的線寬為6mil。 （但製造週期較長，成本較高）
b）原則上，印刷線路和焊盤的佈局、線寬和行距應符合設計圖紙。 但是，我公司將處理以下事項：根據工藝要求適當補償線寬和墊環寬度。 總的來說，我們公司會儘量新增單板的焊盤，以提高客戶焊接的可靠性。
c）原則上，我公司建議客戶在設計單板和雙板時，過孔內徑應設定為0.3mm或更大，外徑應設定為0.7mm或更大，線間距應為8mil，線寬應為8mil或更大。 為了最大限度地縮短生產週期，降低製造難度。
d）當設計線間距不滿足工藝要求（過密可能影響效能和可製造性）時，我公司將根據製造前設計規範進行適當調整。
4.2導線寬度公差
印刷線路寬度公差的內部控制標準為±15%
4.3網格處理
a）網格間距大於或等於10mil（不小於8mil），格線寬度大於或等於10mil（不小於8mil）。
b）為了避免在波峰焊和PCB彎曲過程中由於加熱後的熱應力而在銅表面起泡，建議將較大的銅表面鋪成網格圖案。
4.4熱墊處理
在大面積接地（電）中，元件的支腿通常與之相連。 連接支腿的處理考慮到了電力效能和工藝要求，以製作一個可以在焊接過程中改變橫截面的交叉圖案襯墊（隔熱板）。 過度散熱和產生虛擬焊點的可能性大大降低。
5孔徑（孔）
5.1孔徑尺寸和公差
a）設計圖中的PCB元件孔和安裝孔默認為最終完成的孔徑尺寸。 孔徑公差通常為±3mil（0.08mm）；
b）通孔（即通孔）一般由我公司控制：不需要負公差，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。
5.2金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）的定義
a）我公司默認以下方法為非金屬化孔：
當客戶在Protel99se的高級内容中設定安裝孔的非金屬化内容時（删除高級選單中的電鍍項），我們公司默認為非金屬化孔。
當客戶直接使用設計檔案中的阻擋層或機械1層圓弧表示沖孔（沒有單獨的孔）時，我公司默認為非金屬化孔。
當客戶將NPTH放置在孔附近時，我們公司默認孔為非金屬化。
當客戶在設計通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH）時，將根據客戶的要求進行處理。
b）除上述以外的所有組件孔、安裝孔、通孔等均應進行金屬化處理。
5.3厚度
金屬化孔鍍銅層的平均厚度一般不小於20mm，最薄部分不小於18mm。
5.4孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度通常控制在–32um以內
5.5銷孔問題
a）我們的數控銑床的最小定位針為0.9mm，用於定位的3個銷孔應為3角形。
b）當客戶無特殊要求，且設計檔案中孔徑小於0.9mm時，我公司將在空白無線線路或線路板中大銅片表面的適當位置新增銷孔。
5.6槽孔設計（槽孔）
a）我們最小的切槽機是0.65mm。
b）當打開槽孔進行遮罩以避免高電壓和低電壓之間的爬電時，建議其直徑大於1.2mm，以便於加工。
c）建議使用機械1層（阻擋層）繪製槽孔的形狀； 也可以用連接孔表示，但連接孔的尺寸應相同，孔的中心應在同一水平線上。
