PCB新聞 - PCB防氧化生產工藝及過程控制

PCB電路板 oxidation resistance is an organic film (DSP) coated on the designated metal surface (hole and board) to prevent oxidation. GlicoatSMDLF2就是其中之一, 它通過其活性成分與銅表面的化學反應形成的印版金屬表面的熱迴圈來保持其可焊性.

過程

除油-微侵蝕溢流水清洗-溢流水清洗兩次-酸洗-加壓水清洗一次-加壓水兩次清洗-清水-加壓水3次去離子清洗-風刀水清洗-溢流水3次-溢流水四次去離子清洗-大風乾燥-熱風乾燥

除油：去除表面殘留物，油和銅表面氧化層，活化銅表面。

酸洗：進一步去除表面的銅粉，防止活性銅表面再次氧化。

抗氧化浸出：為了在表面和孔內形成抗氧化膜，浸出型優於噴塗型。 在40℃下浸出60-90秒，可獲得厚度在0.15-0.25um之間的抗氧化膜。 如果濃度、PH值、溫度、浸泡時間等參數在正常範圍內，且漆膜厚度不够，則需要添加補充溶液進行調整，F2藥劑可以在不稀釋的情况下使用。 傳動軸應由輕質資料製成。

PCB防氧化過程控制

1、PH值是維持膜厚的重要因素，所以每天都要量測，隨著PH值的新增膜厚增厚，隨著PH值的降低膜厚偏差，如果PH值過高，就會出現結晶。 由於乙酸的蒸發和水的引入，PH值趨於升高，囙此需要添加乙酸進行調整，PH值應控制在3.80到4.20之間。

2、為了保持膜的厚度在一定範圍內，應將活性成分的濃度保持在90-110%之間，過高容易出現結晶。

3、膜層厚度應盡可能保持在0.15-0.25um之間，低於0.12um不能保證銅表面在儲存和熱迴圈中不被氧化，但超過0.3um不易被助焊劑洗掉，影響錫的效能。

4、參數在正常情况下，如果薄膜厚度偏A，可以適當添加補充液，補充液應緩慢添加一個接頭，否則液體表面會有一個星形點，這是前驅體溶液結晶等原因會導致高結晶，如PH值、濃度過高， 囙此應定期觀察並採取措施預防。

5、在長時間不工作狀態下，抗氧化滾筒後的水輥很容易結晶，囙此在停機時應用少量水噴淋水輥來沖洗掉殘留的F2藥水，除此之外還應準備更換多餘的輥，否則會因使用輥過長而容易在板上出現輥痕。

6、由於F2藥劑中使用醋酸，有必要配備排氣裝置，但排氣過多會導致蒸發過度，藥劑濃度過高，囙此當系統停止工作時，應關閉排氣裝置，確保間隙之間的密封。