PCB新聞 - 高可靠性PCB的14個重要特性 ​

高可靠性PCB的14個重要特性

不管PCB的內部質量如何，表面幾乎都是一樣的。 正是通過表面，我們看到了差异，這些差异對PCB在其整個使用壽命中的耐用性和功能性至關重要。

無論是在製造組裝過程中，還是在實際使用中，PCB都必須具有可靠的效能，這一點非常重要。 除了相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會被PCB帶入最終產品，並且在實際使用過程中可能會發生故障，從而導致索賠。 囙此，從這個角度來看，可以毫不誇張地說，高品質PCB的成本可以忽略不計。

在所有細分市場，尤其是那些在關鍵應用領域生產產品的細分市場，此類故障的後果都是災難性的。

在比較PCB價格時，應牢記這些方面。 儘管可靠、有保障和長壽命的產品的初始成本很高，但從長遠來看，它們仍然物有所值。

高可靠性電路板的14個最重要的特性1。 25微米孔壁銅厚度

優點：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險：氣孔或放氣、組裝過程中的電力連接問題（內層分離、孔壁破裂）或實際使用中負載條件下的故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求的鍍銅量减少20%。

2.未進行焊接修復或開路修復

優點：完美的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險：如果維修不正確，會導致電路板開路。 即使維修是“正確的”，在負載條件下（振動等）也有故障的風險，這可能會導致實際使用中的故障。

3.超過IPC規範的清潔度要求

優點：提高PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險：電路板上的殘留物和焊料堆積會給焊料掩模帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（焊點不良/電力故障），並最終新增實際故障的概率。

4.嚴格控制每次表面處理的使用壽命

優點：可焊性、可靠性和降低濕氣侵入的風險

不這樣做的風險：由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，濕氣侵入可能會導致組裝過程中的分層、內層和孔壁和/或實際使用中的分離（開路）等問題。

5.使用國際知名基材，不要使用“本土”或未知品牌

優點：提高了可靠性和已知效能

不這樣做的風險：較差的機械效能意味著電路板在組裝條件下無法達到預期效能，例如：高膨脹效能會導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性减弱會導致阻抗效能變差。

6.覆銅層壓板的公差符合IPC4101ClassB/L的要求

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險：電力效能可能不符合規定的要求，同一批部件的輸出/效能會有很大差异。

7.定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840ClassT要求

優點：NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：劣質油墨會導致附著力、耐焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都將導致焊料掩模與電路板分離，並最終導致銅電路的腐蝕。 絕緣效能差可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。

8.定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險：組裝過程中的問題，如對齊/裝配（只有在組裝完成時才會發現壓配合針頭的問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝底座時也會出現問題。

9.NCAB規定了焊接掩模的厚度，儘管IPC沒有相關規定

優點：提高電絕緣效能，降低剝離或失去附著力的風險，並增强無論在哪裡發生機械衝擊時抵抗機械衝擊的能力！

不這樣做的風險：薄焊料掩模可能會導致附著力、耐焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都將導致焊料掩模與電路板分離，並最終導致銅電路的腐蝕。 薄焊料掩模導致的絕緣效能差可能導致意外導電/電弧導致的短路。

10.雖然IPC沒有定義，但定義了外觀要求和維修要求

優點：製造過程中的細心和細心可確保安全。

不這樣做的風險：多處劃痕、輕傷、維修和修理電路板可以工作，但看起來不太好。 除了表面上能看到的問題，還有哪些無形的風險，對組裝的影響，以及實際使用中的風險？

11.塞孔深度要求

優點：高品質的塞孔將降低組裝過程中的故障風險。

不這樣做的風險：鍍金過程中的化學殘留物可能會留在未填滿塞孔的孔中，這將導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在組裝或實際使用過程中，錫珠可能會飛濺並導致短路。

12.PetersSD2955規定了可剝離藍膠的品牌和型號

優點：指定可剝離的藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險：在組裝過程中，劣質或廉價的可剝離膠可能會像混凝土一樣起泡、融化、開裂或固化，從而使可剝離膠無法剝離/失效。

13.NCAB對每份採購訂單執行具體的審批和訂購程式

優點：該程式的實施可以確保所有規範都得到了確認。

不這樣做的風險：如果不仔細確認產品規格，可能直到組裝或最終產品才能發現由此產生的偏差，此時為時已晚。

14.不接受帶有報廢單元的板材

優點：不使用局部組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險：所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果報廢單元板（x-out）沒有明確標記，或者沒有與板隔離，則可以組裝該板。 已知壞板，從而浪費零件和時間。 （PCB製造商解釋）