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PCB新聞

PCB新聞 - 波峰焊操作注意事項

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波峰焊操作注意事項

2021-10-16
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Author:Aure

印刷電路板製造商: Precaut一、ons for wave solder一、ng operation


Wave surface: 這個 surface of the wave is covered by a layer of oxide scale? 它在整個焊接波長度上幾乎保持靜止? 波峰焊接過程中? 這個 印刷電路板 接觸3角波的前導面? 氧化皮破裂? 前面的 印刷電路板. 錫波向前推進,沒有褶皺? 這表明整個氧化皮和 印刷電路板 以相同的速度移動.


Wave soldering machine

焊點形成:印刷電路板進入波面前端時(A)? 基板和引脚是否加熱? 在離開波面之前(B)? 整個印刷電路板浸入焊料中? 也就是說,它是由焊料橋接的? 但是在波浪結束的時候離開? 由於潤濕力,少量焊料粘附在焊盤上? 由於表面張力? 以鉛為中心的收縮最小? 此時,焊料和焊盤被潤濕。潤濕力大於兩個焊盤之間焊料的內聚力。 囙此,將形成完整的圓形焊點。 由於重力作用,離開波峰末端的多餘焊料將回落到錫罐中。

印刷電路板製造商

防止橋接的發生

1、使用可焊性好的元件/印刷電路板

2、提高助焊劑活性

3、提高印刷電路板的預熱溫度? 提高襯墊的潤濕效能

4、提高焊料溫度

5、去除有害雜質? 降低焊料的粘合力? 為了便於兩個焊點之間的焊料分離。


波峰焊機常用預熱方法

1、空氣對流加熱

2、紅外加熱器加熱

3、通過熱空氣和輻射的組合進行加熱


波峰焊工藝曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料接觸後開始潤濕的時間

2、停留時間:從接觸波峰表面到離開印刷電路板上焊點波峰表面的時間

3、預熱溫度:預熱溫度是指印刷電路板接觸波峰表面之前達到的溫度

4、焊接溫度:焊接溫度是一個非常重要的焊接參數? 它通常比焊料的熔點(183℃)高50℃~60℃。 在大多數情况下,它指的是釺焊爐實際運行時的溫度? 正在焊接的印刷電路板焊點的溫度是否低於熔爐溫度? 這是由於印刷電路板的吸熱


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