PCB新聞 - PCB問題什麼是過程能力

印刷電路板 problem What is process capability

Process capability is the product quality (quality) capability of a process under fixed production conditions and under stable control. Process capability index refers to the degree to which the process capability meets the product quality standard requirements (specification range, 等.), 或者在一段時間內的過程, 實際 SMT加工 capacity under the control state (steady state). 因此, 在評估過程能力之前, 至少應滿足以下兩個要求：

製造過程的能力由許多因素組成。 從產品設計開始，包括原材料（資料）、機器（機器）、設備（設備）、操作方法（方法）、操作員技能和檢驗設備（量測）。 設備）、檢驗方法、檢驗和檢驗技能。。。 以及其他因素。 這些因素的任何變化都或多或少會影響其處理能力。 囙此，在討論過程能力之前，有必要解决可能影響其過程的問題。 所有能力因素。 囙此，必須製定所謂的標準操作程式（SOP），以規範過程中的所有步驟，甚至必須規定每個環節中添加的資料量。

當上述所有因素都得到標準化和實施，並且過程的測量值處於穩定的控制狀態時，此時的過程能力可以稱為過程的工程能力。

此外，過程能力通常需要通過衡量其優缺點來衡量，囙此必須量化過程中的步驟。 例如，印刷過程可以量化為壓力、速度、溫度、印刷位置。。。 這些值可以用數值量測和控制。

當 印刷電路板製造商 completes the process capability through the above two methods, 它通常使我們能够理解在特定組合下在特定項目中可能實現的過程能力, 甚至可以用於以下目的：

為新產品的設計或現有產品的品質改進提供數據。

檢查新設備或維修設備的工藝能力是否可以接受。

幫助我們選擇不同的原材料，任命新的操作員或採用新的操作方法。

對於一個生產批次，調整各種生產因素以製定實驗計畫，並選擇最佳工藝參數組合。

當工藝能力超過規格公差時，可以設定適當的中心值，使其成為最經濟的生產。

然而, 在大多數 電路板生產 過程, 每個過程的質量往往隨生產要素的變化而變化, 囙此，我們預期的理想過程能力無法實現. 因此, 我們必須定期或不定期地調整每個過程的質量. 量測和評估產品品質. 通常地, 我們將使用控制圖或Cpk控制方法來實現這一目標.