PCB新聞 - 多氯聯苯加工中的電力可靠性概述

Overview of electrical reliability in PCBA processing
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇. 如果 PCB工廠决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.

相同的 PCB電路板 一般需要SMT處理, 然後流焊, 波峰焊, 返工和其他過程. 它可能會形成不同的殘留物. 在潮濕環境和一定電壓下, 它可以與導電體發生電化學反應., Resulting in a decrease in surface insulation resistance (SIR). 如果發生電遷移和樹枝狀生長, 導線之間將短路, causing electromigration risk (commonly known as "leakage").

為了確保電力可靠性, 有必要評估不同非清洗劑的效能. 嘗試對同一PCB使用相同的焊劑, 或在焊接後清洗.

根據焊點、錫晶須、氣孔、裂紋、胞間化合物、機械振動故障、熱迴圈故障、電力可靠性的機械強度可靠性分析， 焊點更容易出現以下缺陷：焊接後厚度過薄或過厚：焊點或介面有氣孔和微裂紋； 焊點的潤濕面積小（組件焊接端和焊盤的結合尺寸太小）：焊點的微觀結構不緻密，結晶顆粒大，內應力大。 一些缺陷可以通過目視檢查、AOI和X射線檢測。 例如，焊點的重疊尺寸小，焊點表面有孔隙，裂紋更明顯。

然而, 微觀結構, 內部應力, 焊點內部空隙和裂紋, 尤其是金屬間化合物的厚度, 這些隱藏的缺陷肉眼看不見, 無法通過SMT處理進行手動或自動檢測. 該測試需要各種可靠性測試和分析, 如溫度迴圈試驗, 振動試驗, 跌落試驗, 高溫貯存試驗, 濕熱試驗, 電遷移試驗, high accelerated life test and high accelerated stress screening; then electrical and mechanical properties ( Such as solder joint shear strength, tensile strength) test; finally through visual inspection, X射線透視, 金相切片, 掃描電鏡等測試分析作出判斷.
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