PCB新聞 - Pcba的歷史

歷史 PCBA
發展歷史 PCBA 應該從美國開始. 當時, 本發明僅使用滑石上的銅膏進行佈線，以製作接近通信管； 後來它被軍方使用，但尚未被認可. 直到1948年，美國才正式承認這項發明並將其用於商業目的. 讓我們來看一下發展歷史的詳細內容 PCBA 編輯為大家編輯.

1941年，美國在滑石粉上塗上銅膏，用於製造近距離通信管的佈線。

1943年，美國人在軍用無線電中廣泛使用了這項科技。

1947年，環氧樹脂開始用於製造基材。 同時，國家統計局開始研究利用印刷電路科技形成線圈、電容器、電阻器等的製造技術。

1948年，美國正式承認這項發明用於商業用途。

20世紀50年代以來, 發熱量較低的電晶體已在很大程度上取代了真空管, 並列印 電路板 科技才剛剛開始被廣泛採用. 當時, 蝕刻箔膜技術是主流.

1950年，日本在玻璃基板上使用銀漆佈線； 和銅箔，用於酚醛樹脂制紙酚醛基板（CCL）上的佈線。

1951年，聚醯亞胺的出現進一步提高了樹脂的耐熱性，也生產了聚醯亞胺基材。

1953年，摩托羅拉採用電鍍通孔法開發了一種雙面板。 這種方法也適用於後來的多層電路板。

在20世紀60年代，印刷電路板被廣泛使用10年後，其科技變得越來越成熟。 自從摩托羅拉的雙面板問世以來，多層印刷電路板開始出現，這新增了佈線與基板面積的比率。

1960年，五、.Dahlgreen將帶有印刷電路的金屬箔膜附著到熱塑性塑膠上，製成了一種柔性印刷電路板。

1961年，美國Hazeltine公司參照電鍍通孔法製造了多層板。

1967年，一種分層方法“電鍍科技”問世。

1969年，FD-R用聚醯亞胺製造了柔性印刷電路板。

1979年，Pactel發表了“Pactel方法”，這是一種分層方法。

1984年，NTT開發了用於薄膜電路的“銅聚醯亞胺方法”。

1988年，西門子開發了微佈線基板的組合印刷電路板。

1990年，IBM開發了“表面層流電路”（表面層流電路，SLC）組合印刷電路板。

1995年，松下電器開發了ALIVH積層印刷電路板。

1996年，東芝開發了B2it的積層印刷電路板。

直到現在, PCBA科技 has become more and more mature, 更高級, 具有高穩定性和强大的效能. 好, 以上是 PCBA 由編輯共亯. 我希望你有一個詳細的瞭解.