PCB新聞 - PCBA波峰焊前應做的一些準備工作

之前需要做的一些準備工作 PCBA 波峰焊
Do you know the 過程 flow of 波峰焊? 這是整個過程中非常關鍵的一個環節 PCBA生產 process. 如果這一步做得不好, 那麼，所有的前端工作都是無用的，需要大量的精力進行維護. 那麼我們如何控制波峰焊過程呢? 俗話說, 這個計畫是第一個, 行動是最後一步； 我們必須在開始之前做好計畫和準備. 下麵的白千程電子將分享之前的一些準備工作 PCBA wave soldering. 工作.

PCBA波峰焊前應做的一些準備工作

波峰焊

1、檢查待焊接的PCB（PCB已塗SMD膠、SMC/SMD SMD膠並固化完成THC插入過程），元器件插座和金手指等部位的焊接表面是否塗有阻焊劑，或用耐高溫膠帶粘貼，以防止波峰後插座被焊料堵塞 焊接。 如果有大尺寸的槽和孔，還應使用高溫膠帶固定，以防止焊料在波峰焊接期間流向PCB的上表面。 （水溶性助焊劑應為液態阻焊劑。塗層後，將其放置30分鐘或在燈光下烘烤15分鐘，然後再插入部件。焊接後，可直接用水清洗。）

2、使用密度計量測焊劑密度。 如果密度過高，用稀釋劑稀釋。

3、如果使用傳統的發泡助焊劑，則將助焊劑倒入助焊劑罐中。

以上是編輯在波峰焊工廠之前必須與您分析的準備工作. 上述3個步驟也是整個波峰焊之前必須完成的工作. 這些也是SMT晶片加工廠應該在過程中進行的控制, 它是第一個寫入過程檔案的檔案. 如果你想在深圳處理 PCBA, 你可以聯繫我們.
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