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原因和預防 表面貼裝 tin beads
今天，隨著昆山表面貼裝科技的快速發展，產品製造正朝著小型化和集成化方向發展。 但直到今天，昆山貼片機的製造過程中經常出現一些令人不安的問題。 在安裝的部件旁邊，小錫珠問題更常見。
本文就錫珠的產生及對策提出了討論和建議。
1、部件旁邊焊點的原因
印刷和元件放置過程中，由於安裝壓力過大，焊膏受到擠壓. 進入回流爐加熱時, 組件的溫度通常比 PCB板, 而組件下方的溫度上升較慢. 然後, 組件的焊接端與焊膏接觸, 焊劑的粘度隨著溫度的升高而降低, 由於組件導體上方的溫度較高，它會向上爬升. 因此, 焊膏從高溫焊盤的外部開始熔化.
熔融焊料開始從部件的焊接端向上延伸，形成焊點。 然後助焊劑在未熔化的焊料中移動，並且助焊劑的流動被熔化的焊料阻斷，囙此助焊劑不能流出。 由於焊料熔化，產生的揮發性溶劑（氣體）也會堵塞塗層。
3、焊膏的熔化方向向焊盤內側推進，助焊劑也向內擠壓，（氣體）也向內擠壓
移動 在組件a.點下，由於助焊劑的移動力，熔融焊料到達點b.，點a.由於錫腐蝕不良而停止下降，導致力在點c處回流。由此產生的焊料被擠出，導致錫珠。
B改進措施
1、焊盤設計應考慮焊接過程中的均勻溫昇，以確保溫度平衡。 在此基礎上，確定了襯墊的尺寸和尺寸。 同時，有必要考慮元件高度和焊盤面積之間的匹配，以便熔化的焊料保留一段空間。
2、回流焊溫度曲線不應急劇上升。
3、印刷精度和印刷量的控制，以及印刷過程中的管理。 防止錫膏印刷膠印或焊接不良。 （更多3角網，形狀折疊）
4、安裝部件的壓力調整。 避免元件擠壓焊膏變形。
5、組件本身的質量，避免氧化。
以上介紹了SMT焊道的原因和預防. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
