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基本知識 印刷電路板設計-印刷電路板 proofing
1. 如果設計的電路系統包含FPGA器件, 在繪製示意圖之前，必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配. (（FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）).

（2） 從上到下的4層板為：訊號平面層, 地, 權力, 訊號平面層； 這個 6.層板 從上到下：訊號平面層, 地, 訊號內電層, 訊號內電層, 功率和訊號平面層. For boards with 6 layers or more (the advantage is: anti-interference radiation), 首選內部電力層佈線, 而平面層是無法離開的. It is forbidden to wire from the ground or power layer (reason: the power layer will be divided, causing parasitic effects).

3.、多電源系統接線：如果FPGA+DSP系統由6層板製成，則至少有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V通常為主電源，電源層直接鋪設，易於通過過孔路由全球電網；

5V通常可能是電源輸入，只需要一小部分銅。 盡可能厚。

1.2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線管道，在面對BGA設備時會遇到很大困難）。 佈局時儘量將1.2V和1.8V分開，讓1.2V或1.8V連接。元件佈置在緊湊的區域內，由銅連接

簡而言之，由於電源網絡分佈在整個印刷電路板上，囙此如果進行佈線，將非常複雜且耗時。 鋪設銅的方法是一個很好的選擇！

4、相鄰層之間的接線採用交叉管道：可以减少平行線之間的電磁干擾，便於接線。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局過程中，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後橫切整個AD晶片！

類比信號與類比接地一起鋪設，類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。

6. 印刷電路板設計 基於 印刷電路板設計 軟件也可以被視為一個軟體發展過程. 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想，以减少 印刷電路板 錯誤.

（1）檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不能有疏忽）；

(2) 印刷電路板 package drawing (confirm whether the pins in the schematic diagram are wrong);

(3) After confirming the 印刷電路板 包裝尺寸逐個, 添加驗證標籤並將其添加到本設計的包庫中；

（4）在佈局時導入網表並調整原理圖中的訊號順序（佈局後不能再使用OrCAD元件自動編號功能）。