精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子技術的飛速發展推動了表面貼裝科技的不斷發展。 電子元件變得越來越精細； 引脚間距越來越小； 對組件安裝强度和可靠性的要求越來越高。 與此同時，公眾越來越重視環境保護，反對大規模使用含鉛生產工藝的呼聲也越來越高。 使用無鉛導電膠代替傳統的含鉛焊膏來完成元件放置是在這種背景下產生的一種新的表面貼裝科技。
膠印是這項科技中極其關鍵的一部分. 所謂膠印是在特定的平面上印刷膠狀資料, 例如PCBA, 按規定要求通過絲網印刷工藝. 就過程參數擾動對其過程的影響而言, 觸變性是膠印過程的一個主要特徵. 就膠印機制而言, 濕吸附力之間的相互作用平衡 PCB板 襯墊, 印刷品的粘性和膠印品的表面張力使範本孔中的部分印刷膠被吸到墊板上. 通過下一個膠印筆劃, 用印刷膠填充範本孔，並在新墊上產生濕吸附力.
雖然膠印工藝和點膠工藝有相似之處，但它們屬於兩種不同的生產工藝。 與後者相比，膠印工藝具有以下特點：
可以非常穩定地控制列印的膠水量. 對於 PCB板 with a substrate (pad) pitch as small as 5-10 mils, 膠印過程可以輕鬆且非常穩定地將印刷橡膠的厚度控制在2±0的範圍內.2密耳.
可以在同一張紙上實現不同尺寸和形狀的膠印 PCB板 通過一次列印筆劃. 膠印一體； 測試所需的時間 PCB板 僅與 PCB板 以及膠印速度等參數, 和 has nothing to do with 這個 number of PCB substrates (pads). 塗膠機按順序將膠水塗在PCB上, 逐點, 分配所需的時間隨膠點的數量而變化. 更多的膠點, 塗膠時間越長.
大多數使用膠印科技的客戶通常對錫膏印刷科技非常有經驗。 可以以錫膏印刷科技的工藝參數為參考點來確定與膠印科技相關的工藝參數。
接下來，我討論了列印過程參數如何影響膠印過程。
與錫膏印刷相比，膠印科技中使用的金屬範本的厚度相對較厚（0.1-2mm）； 考慮到在回流焊接過程中，由於PCB焊盤收縮，膠水不會自動定向錫膏，模具上的孔尺寸也應該較小，但最好不要小於組件的引脚尺寸。 膠水過多會導致元件引脚之間短路（smtsh.cn/target=u blank class=infotextkey>Shanghai smt），尤其是當貼片機難以達到100%的完全貼片精度時，特別容易出現“短路”情况。 對於具有小間距晶片的PCB，應特別注意晶片引脚的短路。
列印間隙/刮刀不同於錫膏印刷, the printing gap of the machine during offset printing is usually set to a small value (rather than zero!) to ensure that the peeling between the stencil and PCB板 遵循刮刀列印過程. 列印間隙通常與荧幕大小有關. If zero-gap (contact) printing is used, a smaller separation speed (0.1-0.5毫米/s) should be used. 刮刀硬度是一個更敏感的工藝參數. 建議使用硬度較高的刮刀或金屬刮刀, 因為低硬度刮刀的刮刀會“擊倒”網版漏孔中的膠印.
方向膠印環氧樹脂膠時，建議使用單向印刷，以消除來回印刷可能造成的錯位。 刮刀和刮水刀交替工作，刮刀完成膠印衝程，刮刀將膠水吹回印刷過程的起始位置。
列印壓力/印刷速度膠水的流變性優於錫膏. 膠印速度可以相對較高, 但其高度不得足以使膠輥位於刮刀的前緣. 一般來說, 膠印壓力為0.1-1.0千克/釐米. 膠印壓力新增，只需刮去荧幕表面的膠水.
Empirical talk
Epoxy glue seems to be easier to stick to the squeegee than solder paste. 如果出現缺失列印, 檢查刮刀和刮水刀上是否有膠水. 那個女人開始抵消木板的重量, 首先用印刷膠填充範本上的孔. 那就是, 相同的 PCB板 放置在列印位置上列印多次. 一旦用印刷膠填充範本的漏孔, 每次刮刀完成一個列印衝程時, 範本漏孔中的大部分印刷膠將列印在 PCB板. 並確保非常穩定的列印量. 用於膠印, 膠印過程的內容就是用印刷膠“粘住”範本孔, 沒有必要對此大驚小怪.
通常，在膠印過程中不需要清潔荧幕。 如果荧幕背面有“污漬”，只需局部清潔“污漬”區域。 並且必須使用印刷橡膠供應商推薦的清洗劑。
膠印的厚度在很大程度上取決於印刷橡膠的固有特性。 在其他工藝參數不變的情况下，使用不同特性的膠印膠會得到不同的膠印厚度。
The use of offset printing 科技 should also pay attention to ensure the compatibility of the glue (including metallic silver), the BCP板 以及組件金屬銷在生產過程中的溫度和濕度條件. 在錫膏印刷過程中, 回流過程在一定範圍內“自動”糾正iE“貼片錯位”. 但在膠印科技中, 膠印生產過程决定了工程師不應該“期望”這種“自動校正”功能. 換句話說, 膠印工藝對工程師來說更具挑戰性.
以上是無鉛導電膠印刷的介紹，引領了SMT科技的新趨勢. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 technology.
