PCB新聞 - PCB的堆疊和分層

多層印製板的設計具有更好的電磁相容性。 使印製板在正常運行期間能够滿足電磁相容性和靈敏度標準。 適當的堆疊有助於遮罩和抑制電磁干擾。

多層印製板設計基礎

多層印製板的電磁相容性分析可以基於基爾霍夫定律和法拉第電磁感應定律。

根據上述兩個規律，我們得出結論，在多層印製板的分層和堆疊過程中應遵循以下基本原則：

1、電源平面應盡可能靠近接地平面，並應低於接地平面。

2、佈線層應佈置在影像平面層附近。

3、電源和地層阻抗。 其中，功率阻抗Z0=其中D是功率面和接地層之間的距離。 W是平面之間的面積。

4、在中間層形成帶狀線，在表面形成微帶線。 兩者具有不同的特點。

5、重要訊號線應靠近地層。

PCB的堆疊和分層

1、雙層板。 該電路板只能用於低速設計。 EMC很差。

2、四層板。 有幾個堆疊序列。 下麵描述了各種疊片的優缺點。

注：S1訊號佈線層1和S2訊號佈線層2； GND電源層

情况a應為四層板之一。 因為外層是一層，所以它可以遮罩電磁干擾。 同時，電源層也非常接近地層，這使得電源的內阻很小，並取得了良好的效果。 然而，當該板的密度相對較大時，不能使用這種情況。 因為這樣，無法保證接地層的完整性，第二層的訊號將變得更差。 此外，這種結構不能用於整個電路板功耗大的情况。

案例B是我們通常使用的一種管道。 從電路板的結構來看，它不適合高速數位電路的設計。 因為在這種結構中，不容易保持低電源阻抗。 以2mm的板為例：Z0=50ohm。 線寬為8mil。 銅箔的厚度為35†mаааааај這樣，第一層和成型之間的訊號為0.14mm。 地層和動力層為1.58mm。 這大大新增了電源的內阻。 在這種結構中，由於輻射是對空間的，囙此需要添加遮罩板以减少電磁干擾。

在情况C中，層S1上的訊號線質量。 接著是S2。 它可以遮罩電磁干擾。 然而，電源阻抗很大。 當整個電路板的功耗較大，並且電路板是干擾源或接近干擾源時，可以使用該電路板。

3、六層板

案例a是常見的管道之一，S1是更好的佈線層。 接著是S2。 但功率面阻抗很低。 佈線時注意S2對S3層的影響。

在情况B中，層S2是良好的佈線層，層S3是相同的。 電源的平面阻抗良好。

在案例C中，這是六層板的情况。 S1、S2和S3是良好的佈線層。 電源的平面阻抗良好。 缺點是佈線層比前兩種情况少一層。

在情况D中，在六層板中，雖然效能優於前3層，但佈線層小於前兩層。 這種情況主要用於背板。

4、八層板

八層板，如果有6個訊號層，則以案例a為例。 然而，這種佈置不適合高速數位電路設計。 如果有5個訊號層，則以情况C為例。 在這種情況下，S1、S2和S3是更好的佈線層。 同時，電源的平面阻抗也相對較低。 如果有四個訊號層，以錶3中的情况B為例。 每個訊號層都是一個良好的佈線層。 在這些情况下，應連接相鄰訊號層。

5、十層板

如果十層板有6個訊號層，則有3個堆疊序列：A、B和C。情况A為，然後是情况C，情况B較差。 未列出的其他情况比這些情况更糟糕。 在情况a中，S1和S6是更好的佈線層。 S2、S3和S5排在第二比特。 特別是，應該指出，在情况a和C中，情况a優於情况C的主要原因是，在情况C中，GND層和功率層之間的距離由S5和GND層之間的距離確定。 這樣，可能無法保證接地層和功率層的功率面阻抗。 情况D應該說是十層板中綜合效能的堆疊順序。 每個訊號層都是一個優秀的佈線層。 E、F主要用於背板。 其中，f外殼對EMC的遮罩效果優於E。缺點是兩個訊號層連接，應注意接線。

總之，PCB的分層和層壓是一件複雜的事情。 有許多因素需要考慮。 但我們應該記住，我們想要實現的功能需要這些關鍵因素。 這樣，我們可以找到滿足我們要求的印製板分層和層壓順序。