PCB新聞 - 快速理解PCBA處理中的常見專業術語

快速理解中的常見專業術語 電路板裝配加工

作為PCBA加工行業的從業者，為了方便日常工作，有必要熟悉常見的PCBA加工術語。 本文列出了一些常見的電路板裝配處理專業術語和解釋。

1.電路板裝配

電路板裝配是“的縮寫”印刷電路板 “裝配”, 指的是一系列的加工和生產過程 印刷電路板 板通過SMT補丁, DIP挿件, 功能測試, 和成品裝配.

2、印刷電路板板

印刷電路板是“印刷電路板”的縮寫，通常指電路板，通常分為單面、雙面、多層板，常用資料有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。

3.Gerber檔案

Gerber檔案主要描述了電路板影像（電路層、阻焊層、字元層等）鑽孔和銑削數據的檔案格式的收集。 在進行電路板裝配報價時，需要向電路板裝配加工廠提供Gerber檔案。

4.BOM檔案

BOM錶檔案是BOM錶。 電路板裝配加工中使用的所有資料，包括資料數量和工藝路線，都是材料採購的重要依據。 在進行電路板裝配報價時，還需要將其提供給電路板裝配加工廠。

5、SMT

SMT是“表面貼裝科技”的縮寫, 這是指錫膏印刷的過程, 晶片組件安裝, 並在 印刷電路板.

6.錫膏印刷

錫膏印刷是一種將錫膏放置在模具上的過程，錫膏通過刮刀從模具上的孔泄漏，以準確地將其列印到印刷電路板焊盤上。

7.SPI

SPI是錫膏厚度檢測器。 錫膏印刷後，需要SIP檢測來檢測錫膏的印刷，達到控制錫膏印刷效果的目的。

8、回流焊

回流焊接是將安裝好的印刷電路板板發送到回流焊接機。 內部高溫後，將膏狀焊膏加熱成液體，最後冷卻固化完成焊接。

9.AOI

AOI是自動光學檢測. 焊接效果 印刷電路板板 can be detected by scanning and comparison, 以及 印刷電路板 可以檢測到電路板.

10、維修

修復AOI或手動檢測到的有缺陷的電路板的行為。

11.DIP

DIP是“雙列直插封裝”的縮寫，是指將引脚元件插入印刷電路板板上，然後通過波峰焊、切脚、焊後處理和清洗板的加工技術。

12、波峰焊

波峰焊是將插入的印刷電路板板送入波峰焊爐，經過噴焊、預熱、波峰焊、冷卻後完成印刷電路板板的焊接。

13，切脚

切割焊接印刷電路板板上元件的脚，使其達到適當的尺寸。

14、焊後處理

焊後處理是修復已檢查的未完全焊接的印刷電路板板。

15、清洗盤子

清潔是為了清潔電路板裝配成品上殘留的焊劑和其他有害物質，以達到客戶要求的環保標準清潔度。

16、3防噴漆

3防噴漆是在電路板裝配成本板上噴塗一種特殊塗層。 固化後可保溫、防潮、防漏、防震、防塵、防腐、防老化、防黴、防零件鬆動。 絕緣和耐電暈效能可以延長電路板裝配的儲存時間，隔離外部腐蝕和污染。

17.Pad

翻轉是指印刷電路板板表面加寬，局部引線未被絕緣漆覆蓋的地方，可用於焊接部件。

18、包裝

包裝是指組件的一種包裝方法。 封裝主要分為DIP雙列直插和SMD晶片封裝。

19、銷間距

銷間距是指安裝部件相鄰銷的中心線之間的距離。

20，QFP

QFP是“Quad flat pack”的縮寫，它是指在塑膠薄封裝中的表面安裝集成電路，四邊有翼形短引線。

21，BGA

BGA是“球栅陣列”的縮寫，是指集成電路器件，其中器件的引線以球形柵欄形狀佈置在封裝的底面上。

22，QA

QA是“品質保證”的縮寫，指的是品質保證。 在電路板裝配加工中，它通常代表質量檢查以確保質量。

23，空焊

元件引脚和焊盤之間沒有錫或其他原因導致的焊接。

24，假焊

元件引脚和焊盤之間的錫量太小，低於焊接標準。

25，冷焊

錫膏固化後，焊盤上附著有模糊顆粒，不符合焊接標準。

26、錯件

由於BOM、ECN錯誤或其他原因，部件位置錯誤。

27、缺失部分

應在不焊接組件的情况下焊接組件的位置稱為缺失零件。

28、錫渣錫球

印刷電路板板焊接後，表面有多餘的錫渣錫球。

29.ICT測試

通過接觸測試點的測試探針測試所有組件的電路板裝配電路斷路、短路和焊接情况。 它具有操作簡單、快速、準確的故障定位的特點。

30，FCT測試

FCT測試通常被稱為功能測試。 通過類比工作環境，電路板裝配在工作中處於各種設計狀態，從而獲得每個狀態的參數，以驗證電路板裝配的功能。

31、老化試驗

老化試驗是類比產品在實際使用條件下可能出現的各種因素對電路板裝配的影響。

32、振動試驗

振動測試是類比組件、零件和完整產品在使用環境、運輸和安裝過程中的抗振動能力的測試。 它用於確定產品是否能够承受各種環境振動。

33、成品組裝

測試完成後，將電路板裝配和外殼及其他零件組裝成成品。

34，IQC

IQC是“來料品質控制”的縮寫，是指倉庫對來料的品質檢驗和對採購物資的品質控制。

35，X射線檢測

X射線穿透用於檢查電子元件、BGA和其他產品的內部結構，也可用於檢查焊點的質量。

36、鋼絲網

模具是SMT的專用模具。 其主要功能是幫助錫膏沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到印刷電路板板上的準確位置。

37、夾具

夾具是需要在大規模生產過程中使用的產品。 借助夾具生產，可以大大减少生產問題。 夾具一般分為3類：工藝裝配夾具、項目測試夾具和電路板測試夾具

38，IPQC

Quality control in 這個 電路板裝配製造 process.

39，OQA

成品出廠時的品質檢驗。

DFM可製造性檢查

優化產品設計和製造原理、工藝和設備精度。 避免產品製造風險。

以上是關於電路板裝配加工的40個常用專業術語。 電路板裝配從業人員可以更快地瞭解電路板裝配加工行業。 在理解了這些常用術語後，與客戶、工廠和印刷電路板設計師在許多方面的溝通也更加方便。