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PCB倒銅知識共享，倒銅是一種常見的操作，它是用銅膜覆蓋電路板上沒有佈線的區域。 這可以增强電路板的抗干擾效能。 所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅澆注。 鍍銅可以降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高供電效率； 此外，連接地線以减少回路面積。
1、鍍銅過程中需要解决幾個問題：
1、不同接地的單點連接：方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。
2、晶體振盪器附近覆銅，電路中的晶體振盪器是高頻發射源：方法是在晶體振盪器周圍覆銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。
死區問題：如果你認為它太大，那麼定義一個接地通孔並將其添加進去不會花費太多。
2、鍍銅有什麼好處？
提高能效, 减少 高頻PCB 干擾, 另一個是它看起來很漂亮!
大面積銅澆注還是網格銅澆注更好？
不能泛化. 為什麼？? 如果銅被大面積覆蓋, 如果使用波峰焊, 電路板可能會被抬起，甚至起泡. 從這個角度來看, 格栅散熱較好. 通常是多用途電網，對 高頻電路, 低頻電路中的大電流電路通常與全銅一起使用.
啟動接線時，接地線應進行相同的處理。 接線時，地線應佈線良好。 您不能依靠在鍍銅後添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。 當然，如果使用電網銅，這些接地連接將影響外觀。 如果你很小心，請删除它。
銅填充是智慧的。 此操作將主動判斷銅填充區域中過孔和焊盤的網絡内容，這絕對符合您設定的安全距離。 這與繪製銅皮不同，並且沒有繪製銅皮。 此功能。
銅填充有許多功能。 用銅填充雙面板的背面並將其連接到地面可以减少干擾，新增地線的敷設範圍，降低低阻抗，等等。 囙此，在PCB板的佈線基本完成後，通常需要填充它。 銅
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