人們會犯錯, 和 印刷電路板設計 工程師也不例外. 與福斯的信仰相反, 只要我們能從這些錯誤中吸取教訓, 犯錯誤不是壞事. 以下將簡要總結中的一些常見錯誤 印刷電路板設計.
1. 中的常見錯誤 印刷電路板
(1)據報告,網絡加載時未找到節點
原理圖中的元件使用印刷電路板庫中沒有的封裝;
原理圖中的元件使用印刷電路板庫中名稱不一致的封裝;
原理圖中的元件使用印刷電路板庫中引脚編號不一致的封裝。 例如,3極管:sch中的管脚編號為e、b和c,而印刷電路板中的管脚編號為1、2和3。
(2)列印時總是無法列印到一頁上
創建印刷電路板庫時不在原點;
The components have been moved and rotated many times, 還有隱藏的字元在 印刷電路板板. 選擇以顯示所有隱藏字元, 縮小 印刷電路板, 然後將角色移動到邊界.
(3)剛果民主共和國報告網絡分為幾個部分:
表示此網絡未連接。 查看報告檔案,並使用連接的銅纜查找它。
如果設計得更複雜,儘量不要使用自動佈線。
原理圖的常見錯誤
(1)沒有訊號連接到ERC報告引脚:
在創建包時,為管脚定義I/O内容;
創建零部件或放置零部件時修改了不一致的栅格内容,並且接點和導線未連接;
創建零部件時,接點方向反轉,必須連接非接點名稱端。
最常見的原因是沒有項目檔案,這是初學者最常見的錯誤。
(2)組件超出了圖形邊界:沒有在組件庫的圖紙中心創建任何組件。
(3)創建的項目檔案的網絡錶只能部分導入印刷電路板:生成網絡清單時,不選擇全域。
(4)使用自己創建的多零件零部件時,切勿使用注釋。
3, 中的常見錯誤 印刷電路板製造 process
(1)焊盤重疊
在鑽孔過程中,由於在一個位置多次鑽孔,導致鑽孔過大、鑽頭斷裂和鑽孔損壞。
在多層板中,連接板和隔離板位於同一位置,板顯示為:隔離和連接錯誤。
(2)圖形層使用不規範
違反常規設計,如底層部件表面設計,頂層焊接表面設計,造成誤解。
每一層都有很多設計垃圾,比如斷線、無用的邊框、標籤等等。
(3)不合理的字元
字元覆蓋SMD焊料標籤, 這給 印刷電路板 on-off detection 和component soldering.
如果字元太小,則難以進行絲網印刷。 如果字元太大,字元將相互重疊,難以區分。 字體通常大於40mil。
(4)單面焊盤設定光圈
單面焊盤通常不鑽孔,孔徑應設計為零,否則在生成鑽孔數據時,孔的座標將出現在該位置。 應為鑽孔提供特殊說明。
如果單面焊盤需要鑽孔,但孔徑未設計,則軟件在輸出電力和接地數據時將該焊盤視為SMT焊盤,內層將失去隔離盤。
(5)使用填充塊繪製襯墊
雖然可以通過DRC檢查,但在加工過程中無法直接生成阻焊數據,焊盤被阻焊膜覆蓋,無法焊接。
(6)電力接地層設計有散熱器和訊號線。 正面和負面影像一起設計,會出現錯誤。
(7)大面積栅格間距太小
格線間距小於0.3毫米. 在 印刷電路板製造 process, 顯影後,圖案轉移過程會導致膠片破裂, 這將新增處理難度.
(8)圖形太靠近框架
距離至少應為0.2mm(V形切口處大於0.35mm),否則銅箔會翹曲,在外部加工過程中阻焊劑會脫落,影響外觀質量(包括多層板的內部銅皮)。
(9)外形框架設計不清晰
許多層是用框架設計的,不重疊, 這使得 印刷電路板製造商 to determine which line to use. 標準框架應設計在機械層或板層上, 內部挖空部分應清晰.
(10)不均勻圖形設計
電鍍圖案時,電流分佈不均勻,影響鍍層的均勻性,甚至引起翹曲。
(11)短形孔
异形孔的長/寬應大於2:1,寬度應大於1.0 mm,否則數控鑽床無法加工。
(12)未設計銑削輪廓定位孔
如果可能的話, design at least two positioning holes with a diameter of> 1.5毫米 印刷電路板板.
(13)光圈標記不清楚
孔徑標記應盡可能以公制標記,增量為0.05。
盡可能將可能的孔徑合併到水庫區域中。
金屬化孔和特殊孔(如壓接孔)的公差是否有明確標記。
(14)多層板內層佈線不合理
散熱墊放置在隔離帶上,鑽孔後容易連接失敗。
隔離帶的設計存在漏洞,容易被誤解。
隔離帶設計太窄,無法準確判斷網絡
(15)埋置盲孔板設計問題
設計埋入式和盲孔的重要性:
將多層板的密度新增30%以上,减少層數並减小多層板的尺寸
改進 印刷電路板 表演, especially the control of characteristic impedance (shortened wires, reduced aperture)
Improve 印刷電路板設計 自由
减少原材料和成本有利於環境保護。
有些人把這些問題概括為工作習慣。 有問題的人經常有這些壞習慣。