PCB新聞 - 在電路板上設定測試點？ 測試點是什麼？

在上設定測試點 電路板? 測試點是什麼?

對於學習電子學的人, 在 電路板, 但對於學習機械的人來說, 測試點是什麼?
大體上, 設定測試點的目的是測試 電路板 符合規範和可焊性. 例如, 如果要檢查 電路板, 最簡單的方法是用萬用表量測. 你可以通過量測兩端來知道.
然而, 在大規模生產工廠, 你沒有辦法用電錶慢慢地量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個板上每個IC的電路都是正確的, so there is the so-called ICT ( The emergence of In-Circuit-Test) automated testing machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured., 然後以序列為基礎量測這些電子部件的特性, 程式控制並行輔助管道. 通常, 通用板的所有部分都可以在大約1.到2分鐘內進行測試, 取決於 電路板. 這取決於, 零件越多時間越長.

但是如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚, 可能會壓碎一些電子部件, 這會適得其反. 所以聰明的工程師在零件的兩端發明了“測試點”. A pair of small circular dots are additionally drawn out without a solder mask (mask), 使測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待測電子部件.
In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on the 電路板, 零件的焊脚確實用作測試點, 因為傳統零件的焊脚足够堅固，所以它們不怕針棒, 但經常會有探測器. 發生接觸不良的誤判, 因為一般電子零件經過波峰焊或SMT鍍錫後, 焊膏助焊劑的殘餘膜通常形成在焊料表面, 這種薄膜的電阻很高, 這通常會導致探頭接觸不良. 因此, 測試操作員 PCB生產 當時經常看到線條, 經常拿著空氣噴槍拼命地吹, 或者在這些需要檢測的地方擦酒精.

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探頭接觸不良的問題。 後來，SMT普及後，對測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅可以保護零件免受損壞，還可以間接地大大提高測試的可靠性，因為誤判較少。

然而, 隨著科技的發展, 的大小 電路板 變得越來越小. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, the problem of the test point occupying the PCB電路板 空間通常是設計方和製造方之間的拔河, 但這個話題將在以後有機會的時候討論. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓的, 更容易生產, 而且更容易靠近相鄰探頭, 從而提高針床的針密度.
1. 使用針床進行電路測試對該機制有一些固有的限制, 例如：探頭的最小直徑有一定的限制, 直徑過小的針容易折斷和損壞.

2、針之間的距離也受到限制，因為每個針必須從孔中出來，每個針的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，針和針除外。 會有觸點短路問題，扁平電纜的干擾也是一個大問題。

3. 針頭不能植入某些高的部位旁邊. 如果探頭太靠近高處, 存在與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常需要在測試夾具針床底座上打一個孔以避免, 這間接地使植入針變得不可能. 越來越難以在上容納的所有零件的測試點 電路板.