PCB新聞 - PCB板上的常用短語

PCB板上的常用短語

常用短語 PCB電路板：1. A階段A階段

在薄膜（預浸料）的製造過程中，當增强資料的玻璃布或棉紙通過膠槽浸漬時，樹脂膠（清漆，也稱為清漆水）仍處於單體中，溶劑稀釋狀態稱為a級。 相反，當玻璃編織布或紙巾吸收膠水並通過熱風和紅外線乾燥時，樹脂的分子量將新增為複合物或低聚物（低聚物），然後將其組裝在增强資料上形成薄膜。 此時樹脂的狀態稱為B級。 當它繼續加熱軟化並進一步聚合成為最終聚合物樹脂時，稱為C級

2、添加劑----

改善產品效能的工藝添加劑，如電鍍所需的光澤劑或流平劑。

3、附著力----

指表層對主體的附著力，如銅表面的綠色油漆，或基材表面的銅皮，或鍍層與基材之間的附著力。

4、環孔環----

是指纏繞在通孔周圍的銅環，平放在板上。 內板上的環通常通過跨橋連接到外部地面，更常用作線路的終點或通過站。 在外板上。 除了用作線路的交叉站外，上部還可用作焊接墊，用於零件的引脚焊接。 還有pad（匹配圓）、land（獨立點）等，它們都是這個詞的同義詞。

5、美術底片---

在 電路板行業, 這個詞常指黑白底片. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), 它也被稱為phototool. 印刷電路板使用的底片可分為“原版底片”母版和重印照片後的“工作底片”工作版, 等.

6.支承墊

鑽孔時放置在電路板下方並與機床檯面直接接觸的墊片，可防止鑽針傷及檯面，降低鑽針溫度，清除排屑槽中的廢料，减少銅表面毛髮的出現。 作用 墊板一般可採用酚醛樹脂板或木漿板為原料製成。

7、粘合劑

各種層壓板中的粘合樹脂部分，或幹膜電阻、粘合劑和成型劑，添加到“模具”中，不會太“分散”。

8、黑氧化層黑氧化層

為了 多層板 層壓後保持最强的固定力, 內板的銅導體表面必須首先塗上黑色氧化物處理層. 現時, 如果需要，這種粗化處理也適用於不同的, 改善是棕色氧化物或紅色處理, 或黃銅處理.

9、盲孔

指複雜的多層板，因為一些通孔只需要一定的互連層，所以故意鑽得不完整。 如果其中一個孔連接到外板的環上，這就像一個杯子。 死端上的特殊孔稱為“盲孔”（盲孔）。

10、粘結强度

指在層壓板中，試圖以相反的管道（不撕裂）强行分離相鄰層時，每組織面積施加的力（LB/IN2）。

11、埋地通孔

指多層板的局部過孔。 當它埋在多層板各層之間的“內通孔”中，而不與外板“連接”時，則稱為埋通孔或簡稱埋通孔。

12、燃燒

指塗層電流密度過高，塗層失去金屬光澤，呈淺灰色粉末狀的區域。

13、卡板

是電路板的非正式名稱，通常指具有週邊功能的長、窄或更小的板，如介面卡、存儲卡、IC卡、智慧卡等。

14、催化

“催化”是在一般化學反應之前添加到每個反應物中的額外“引入劑”，以便所需反應能够順利進行。 在電路板行業，它特別指PTH工藝， 它的“氯化鈀”是非導體板上鍍液的“活化催化”，它首先埋下了化學鍍銅的生長種子，但這個學術術語現在更通俗地稱為“活化”或“成核”（成核）或“催化”。還有另一種催化劑，正確地翻譯為“催化劑”。

15、倒角

在電路板板邊緣的金手指區域，為了便於插入連續觸點，不僅必須在板邊緣的前緣完成倒角工作，而且還必須去除板角或方向槽（槽）口的直角，這稱為“倒角”。 它還指鑽頭柄端部和柄部之間的倒角。

切屑模具、切屑、薄片

在各種集成電路（IC）封裝的覈心，有密集的電路模具或晶片（晶片）。 這種小型“電路晶片”是晶圓（晶圓）的集合。） 從上方切割。

17、組件側

在 early days when the circuit board was fully plugged in through holes, 零件必須安裝在板的前面, 囙此，正面也稱為“組件側”； 板的背面僅用於焊料波通過, so it was also called It is the "Soldering Side" (Soldering Side). 現時, SMT板的兩側必須與零件粘合, 囙此不再有“組件側”或“焊接側”. 只能稱為正面或背面. 通常正面印有電子機器製造商的名稱, 以及 電路板製造商 可添加在板的背面.

18、調節整個孔

這個詞泛指它自己的“調整”或“調整”，以便它能够適應以後的情况。 狹義上是指進入PTH工藝前的幹板和孔壁，使其“親水”和“適應”。 “積極性”，同時完成清潔工作，以便繼續後續的其他各種處理。 在通孔工藝開始之前，佈置孔壁的動作稱為孔調節。

19、凹痕凹陷

是指銅表面上平緩均勻的凹陷，這可能是由於用於壓制的鋼板部分突出造成的。 如果它顯示出缺陷邊緣的整齊下降，則稱為碟形下降。

20、去毛刺

是指電路板在鑽孔過程中的高摩擦和高熱量。 當溫度超過樹脂的Tg時，隨著鑽頭的旋轉，樹脂將軟化甚至形成流體並覆蓋孔壁。 孔環和後來製作的銅孔壁之間有一道屏障。 囙此，在PTH開始時，應採用各種方法清除形成的熔渣，以達到後續良好連接（連接）的目的。

21、重氮膠片

這是一種帶有棕色遮光膜的負片。 它是一種特殊的曝光工具（PHOTOTOOL），用於在紫外線下轉移幹膜影像。 這種偶氮棕色薄膜可以在“可見光”下，甚至在棕色陰影區域。 透過底片看比用黑白底片更方便。

22、電介質

它是“介電物質”的縮寫。 它最初是指電容器兩個極板之間的絕緣。 現在一般是指任意兩根導體之間的絕緣，如各種樹脂和配套的紙巾、玻璃布等都屬於它。

23、擴散層

是電鍍過程中在液體中電鍍零件的陰極表面上形成的極薄“陰極膜”（陰極膜）的另一術語。

24、尺寸穩定性

指在溫度變化、濕度、化學處理、老化或施加壓力的影響下，板材長度、寬度和平整度的變化量，通常以百分比表示。 此時，從PCB板厚度中减去PCB板表面相對於基準面的垂直最高點（如大理石平臺），即垂直變形，或直接使用孔徑的鋼針量測板的高度。 變形量用作分子，板的長度或對角線長度用作父分量，獲得的百分比是尺度穩定性的表徵，通常稱為“尺寸穩定性”。

25、鼓側銅箔光澤

電鍍銅箔是在硫酸銅溶液中，以高電流密度（約1000ASF）在不銹鋼陰極輪（鼓）的光滑“鈦胎體”上電鍍銅箔製成的。 靠近輪子的液體粗糙表面和胴體光滑表面，後者稱為“桶側”。

26、幹膜

這是一種用於電路板圖像傳輸的幹性感照片膠片抗蝕劑，有兩層PE和PET薄膜用於3明治保護。 現場施工時可撕下PE隔離層，使中間的光刻膠膜壓在板的銅表面上，膜曝光後，可去除PET表面保護膜，通過沖洗顯影，然後蝕刻（內層）或電鍍（外層）工藝形成電路圖案的局部抗蝕劑， 最後經過銅蝕刻和剝離，得到裸銅電路板表面。

27、電沉積電鍍

對含有金屬離子的電鍍液施加直流電，使金屬可以鍍在陰極上。 這個詞的同義詞是電鍍，或者簡稱電鍍。 更正式地說，它是化學鍍。 這是一種體驗。 於雪莉的加工技術。

28、伸長率

通常指金屬在拉伸（張力）下生長直至斷裂發生前拉伸的部分，這是原始長度的百分比，稱為延展性。

29、入口資料蓋

在電路板鑽孔時，為了防止鑽軸上的壓脚在板表面造成壓痕，需要在銅箔基板上額外安裝一個鋁蓋板。 這種類型的蓋板還可以减少鑽針的擺動和滑動。 减少鑽頭的發熱，减少頭髮的生成。

30、環氧樹脂環氧樹脂

它是一種用途非常廣泛的熱固性高分子聚合物, 一般用於成型, 包裝材料, 塗層, 附著力和其他用途. 在 電路板行業, 這是消耗最多的絕緣和粘合用途樹脂可與玻璃編織布複合, 玻璃編織氈, 和白色牛皮紙組成紙板, 並可含有多種添加劑，達到阻燃、高功能的目的, 作為所有級別的 電路板.