PCB新聞 - PCB電路板周圍的過孔或金屬邊緣圈是什麼？

PCB電路板周圍的過孔或金屬邊緣圈是什麼？

通常可以看到，許多工業控制卡或射頻卡 印刷電路板 將在圓形和銅色圓圈中穿孔, 甚至一些射頻卡也會在地圖上鍍上金屬.

這是什麼？ 如今，隨著系統速度的提高，高速數位信號的計时器和完整性不僅非常重要，電磁干擾引起的CEM問題以及高速數位信號在系統中的功率完整性也非常重要。

高速數位信號產生的電磁干擾不僅會對系統造成嚴重干擾，還會降低其干擾能力，還會產生强烈的電磁輻射，這將導致EMC標準的嚴重性。

使產品無法通過EMC標準認證. 周邊輻射源 多層PCB 是一種常見的電磁輻射源.

當意外電流到達地球層和功率層的邊緣時，會產生來自邊緣的輻射。

這些不可預測的流量可能來自：不適當的電力分流導致的地面和電力譟音

印刷電路板各層之間的電感孔產生的圓柱形磁場在印刷電路板上邊緣化。

用於傳輸高頻訊號的3倍回流太靠近印刷電路板的邊緣。

電源雜訊有兩個主要來源：

1、過渡交流電流在設備高速切換狀態下過於重要； 另一個是電流回路中的電感。

該術語可分為以下3類：同步開關雜訊（SSN），有時也稱為雜訊i，也可歸因於質量。

2、非理想電源的阻抗效應； 在高速數位電路中，當數位積體電路被電壓拉緊時，其內部門電路的輸出將從上到下或從下到下，即“0”和“1之間的轉換”。

在變化過程中，門電路中的電晶體將持續啟動和停用。 此時，電流從連接到輸入電路或柵極電路的表面流向接地，導致電源和接地電流之間的不平衡，導致delta電流變化。

切換電壓並產生譟音。 如果有更多的輸出緩衝區和同時的狀態轉換，電壓降就足以導致食品完整性問題。 這種雜訊稱為同步開關雜訊（SSN）。

電源雜訊將在電源層和層壓層之間傳遞。 通過使用這兩個平面的諧振腔來傳輸替換雜訊，它將移動到平面邊緣的自由空間，從而封锁產品認證。

上圖是使用諧振器在功率計畫和品質計畫之間傳播替換雜訊時同時開關雜訊（SSN）的示意圖。 當然，在信號完整性較差的情况下，這些諧振器不僅會傳播SSN的交流雜訊，還會傳播高速訊號的雜訊。

關於通過通孔產生的雜訊，我們知道連接在印刷電路上的訊號線包括印刷電路外層上的微帶線和兩個平面之間的內層上的線，並且鍍層被劃分為通孔。

Tts、TRON硼和Trou連接到訊號交換層。 通過良好的參攷平面結構，可以適當設計這兩個平面之間的表層和帶線。

控制輻射。 當高頻訊號傳輸線穿過孔洞替換層時，不僅包括傳輸線的阻抗，還包括訊號返回路徑的參攷平面圖。

當訊號的頻率相對較低時，可以忽略訊號傳輸孔的影響，但當訊號頻率達到射頻或高頻段時，可以忽略訊號傳輸孔對訊號的影響。

孔參照平面導致當前返回路徑發生更改。 由孔產生的TEM在兩個平面中形成的諧振器之間橫向擴散，並最終將其從貼圖邊緣拉入自由空間，囙此EMI指數超過標準。

我們知道，在高頻和高頻電路板上，印刷電路板上會有輻射問題。

CEM問題的3個組成部分是：來自EMI、耦合通道和敏感設備。 我們無法控制的敏感設備，切斷了耦合通道，比如添加了金屬遮罩，但老吳什麼也沒說，剩下的就是想辦法消除干擾源。

首先，我們必須優化印刷電路上的關鍵訊號，以避免電磁干擾問題。 與替換層的孔相比，我們可以在關鍵訊號孔上穿孔，為關鍵訊號孔提供額外的返回路徑。

為了减少PCBA的邊緣，老吳在20小時前聽到了一條規則。 20:00規則最初由W·邁克爾·金提出，由馬克撰寫。 我在他的書上。

管理層強調了這一點，這通常被視為重要的EMI設計規則。 h為平面的厚度，即20H電力平面的距離比水准平面縮短。

為了减少邊緣輻射的影響，必須將電源計畫與相鄰的地面計畫進行比較，但當電源計畫在大約10小時內縮小時，效果並不明顯； 當電源計畫在20點鐘恢復時，它將吸收70%的邊際流量限制。

（邊界流）； 當功率計畫從大約100小時到內部時，它吸收了98%的邊際流量限制； 囙此，功率層可以有效地抑制邊緣效應引起的輻射。

老吳認為，20小時規則不再適用於高頻和高頻電路的設計。 舊電路板表面較大，天線收回時諧振頻率不明顯。

現時，可伸縮功率層設計產生的輻射强度與輸出功率層諧振點的大小相差很大，導致高頻輻射能量較高。

雖然430 MHz的頻率新增了，而590 MHz以下的頻率低於90 MHz，但由於面積减小，共振頻率新增了，這無助於消除較高頻段的輻射。

在未來的電磁干擾設計中，由於20H營養層沒有用處，map很小，由於平面天線效應的變化，高頻輻射變得更加嚴重。 囙此，20H理論不再滿足當前的實際需要。

由於20小時規則在當前高頻和高頻電路的設計中無法消除印刷電路的邊緣，囙此必須使用保護結構來處理邊緣，從而將雜訊傳回內部空間。

這將新增這些層上的電壓雜訊，但會减少邊緣的輻射。 低成本的方法是在印刷電路板上鑽一個圓孔，形成一個1/20波長的孔，並在地面上形成一個孔遮罩，以防止TME波長處於外部。

用於微波卡, 波長仍在减少, 因為 PCB生產 科技, 孔之間的距離不能太小. 現時, 1之間的距離/20個用於PCB的波長遮罩孔對於微波卡來說並不明顯.

在這一階段，在封裝過程中，PCB和整個金屬卡被包圍以傳遞高頻資訊。 無法從PCB邊緣標記NO1。 當然，使用金屬包裝工藝也會導致PCBA的生產成本。

用於射頻高頻卡, 某些敏感電路和高輻射源電路, 遮罩室可設計用於焊接 印刷電路板. 印刷電路必須設計為“穿過遮罩牆”, 那就是, 在上的遮罩腔壁附近添加一個穿過地面的孔 印刷電路板.

這就形成了一個相對隔離的區域，類似於下麵的PCB，你可以感覺到。

4、交叉遮罩牆的設計要求如下：有兩個或兩個以上的孔，兩排孔相互間隔。 同一行的孔間距小於λ/20。 禁止在PCB銅箔和保護室壁之間進行壓縮密封。