PCB工廠:汽車、PCB、鑽孔、壞鑽,主要原因
PCB工廠: automobile, PCB, drilling, broken drill, the main reason
1 鑽孔參數:鑽孔參數的設定是最重要的. 如果鑽井進度過快, 鑽頭會因用力過大而折斷. 如果鑽井進度太慢, 這將新增消費頻率. 因為板的厚度, 銅厚度, 和匯流排的板結構 PCB電路板 各電路板製造商的消費情况並非相反, 因為PCB需要根據具體情況進行設定. 規劃和測試後, 選擇最合適的鑽井參數. 對於0的普通鑽孔噴嘴.3.毫米, 切割進度應為1.5.-1.700萬/最小值, 鑽孔深度應在0.5-0.8
2、墊板和鋁板鑽孔的墊板要求角度適中,厚度均勻,平整度,厚度差不應超過0.076mm。 如果墊板未指定用於軟硬分散,只需卡住鑽嘴,墊板不平整即可。 壓脚不會壓緊,鑽頭會扭斷,在鑽頭高低移動過程中,板也會隨之移動。 當鑽頭返回刀具時,由於力的不平衡,鑽頭將斷裂。 其功能:
(1)抑制穴中植物的生長。
(2)充分穿透PCB板。
(3)新增鑽頭尺寸,减少鑽頭破損。
用於鑽孔的鋁板必須具有一定的剛度,以防止在提升刀具時板發生晃動,並且需要有迴響的慣性。 當鑽頭與鑽頭接觸時,立即變軟。 準確定位待鑽鑽頭的位置,不會使鑽頭偏離原始鑽孔位置並導致鑽頭斷裂。
鋁板的作用:
1. 防止在 PCB板.
2、起到鑽頭散熱、清潔的作用。
3、可將鑽頭軌跡導入PCB板,提高鑽孔精度。
鋁板要求具有較大的導電係數,囙此鑽孔過程中產生的熱量可以迅速帶走。 為了新增鑽頭的量測,過度使用0.15-0.2mm厚的鋁板或0.15-0.35mm鋁合金複合鋁板,無法防止鑽削過程中低溫形成的排屑不良導致鑽嘴斷裂。
3、覆銅板資料的質量。 片材的玻璃纖維布較厚,結合力不好,對破碎的鑽嘴會有較大的反應。 如果板樹脂未完全組裝,只會導致孔壁上產生過多浮渣,排屑不良,並損壞鑽頭。 如果底板上有空隙,鑽孔時力不對稱,鑽頭就會斷裂。 囙此,板材必須在鑽孔前烘烤。 正常烘烤時間為4小時/150oC±5oC
4、演練。 鑽頭的使用時間和劃分必須基於加工方法、貨孔壁的質量以及不具有相同類型效能的鑽頭的使用。 鑽頭的主要類型有1:ST型(直鑽)2:UC型(下切鑽)3:ID型(反鑽),現時最很少使用的是ST型,它實際上用於含有紙張和環氧樹脂的紙張、酚醛環氧玻璃和其他雙面板以及四層以上的PCB板。 UC鑽頭的特點是,鑽頭直徑小於頭部上方的直徑(即頭部更大,身體更小)。 其目的是减少鑽孔過程中與孔壁的衝突,以防止孔壁通過。 粗針和斷針。 選擇交貨及時、品質穩定、售後服務完善的供應商至關重要。
5、工具功能在鑽孔過程中,必須確保鑽機以穩定、精確的形式停止。 由於刨床振動、主軸振動和跳動過大,夾頭設計不好或有雜物,Z軸閒置,除塵不好,(X,Y)軸移動不好。 根據PCB工廠自身的儲戶和貨物結構,選擇和使用性能優良的鑽機。 在變形條件下,要求機器平面度的最高點和最低點之間的高度差<0.125毫米,X軸和Y軸移動精度的偏差<0.076mm。
主軸靜態跳動<2.5um。 收縮氣體量測=室溫。 冰點=3oC,油渣–0.01mg/m3,廢液–0.1um(否則,主軸的形成含有水和油,反映主軸壽命和鑽孔精度),吸塵功率在100-150Mbar範圍內。 壓脚的壓力應為21-24N/CM2。 每個鑽軸的壓脚應調整為比鑽頭內外長1.3mm。 鑽孔時,壓腳墊壓下鋁板,然後鑽入。 當鑽頭縮回時,提升鑽頭後,壓腳墊將板分離,或鑽頭簡單折斷。 並按時檢查數控鑽孔精度,並進行調整。
6、工作條件消費群體5S要求更高,污垢减少。 工具大理石檯面用石油清潔。 保持清潔。 工作室的量測控制在20oC±2oC之間,以確保工具符合使用條件,確保相同的質量,並確保數控鑽床的使用壽命。
iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如:isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.