PCB新聞 - 總結了PCB電路板堵塞的幾種解決方案！

總結了PCB電路板堵塞的幾種解決方案！

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 這個 電路板 通孔必須堵塞. 經過多次練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 以及 電路板 用白色網片完成表面阻焊和封堵. 洞. 生產穩定，品質可靠.

通孔起著電路互連和傳導的作用。 電子行業的發展也促進了PCB的發展，對印製板制造技術和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 通孔封堵科技應運而生，同時應滿足以下要求：

(1.) There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2.) There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), 不得有阻焊油墨進入孔內, causing 錫珠 to be hidden in the hole;
(3) The through hole must have a solder mask plug hole, 不透明的, 不得有錫環, tin beads, 和平整度要求.

隨著電子產品朝著“輕、薄、短、小”的方向發展，PCB也向高密度、高難度方向發展。 囙此，出現了大量SMT和BGA PCB，客戶在安裝組件時需要插拔，主要包括五個功能：

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the PCB is wave soldered; especially when we put the via on the BGA pad, 我們必須先做塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, 導致短路.

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔插頭必須是平的、凸的和凹的正負1密耳，並且通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏了錫球，為了達到客戶的要求，可以用多種方式來描述堵塞通孔的過程。 工藝流程特別長，過程控制困難。 熱風整平和綠油耐焊性試驗中經常出現油滴等問題； 固化後油爆炸。 現根據生產實際情況，對PCB的各種插裝工藝進行總結，並對工藝及優缺點進行比較說明：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除PCB表面和孔中多餘的焊料，剩餘的焊料均勻地塗抹在焊盤、非阻焊線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法之一。

1. 熱風整平後堵孔工藝

工藝流程為：板面焊料掩模HAL塞孔固化。 生產採用無堵塞工藝。 熱風整平後，用鋁板網或阻墨網完成客戶要求的所有要塞通孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。 在確保濕膜顏色相同的情况下，塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨。 該工藝可確保熱風吹平後通孔不失油，但容易造成堵墨污染板面，造成凹凸不平。 客戶在安裝過程中容易出現虛假焊接（尤其是在BGA中）。 許多客戶不接受這種方法。

2. 熱風整平堵孔科技

2.1用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

該工藝使用CNC鑽床鑽出需要塞住的鋁板以製作荧幕，並塞住孔以確保通孔已滿。 塞孔油墨也可與熱固性油墨配合使用，其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊

這種方法可以確保通孔的塞孔是平的, 熱風找平時，孔邊無油爆、油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求銅一次性加厚，使孔壁銅厚度達到客戶標準. 因此, 整個電路板的鍍銅要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多的 PCB工廠 無一次性增稠銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致在 PCB工廠.

2.2用鋁板堵孔後, 直接絲網印刷板面焊錫掩模

該工藝採用數控鑽床鑽出需要封堵的鋁板，製作絲網，安裝在絲網印刷機上封堵孔洞，封堵完成後停放時間不超過30分鐘，採用36T絲網直接對板面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並清除機油。 這種工藝方法很難控制生產，工藝工程師必須採用特殊的工藝和參數來保證堵孔的質量。

2.3鋁板插入孔中, 發達的, 預固化, 並拋光, 然後在板的表面進行阻焊.

使用CNC鑽床鑽出需要塞孔的鋁板來製作荧幕，安裝在移位絲網印刷機上塞孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠存儲和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4板面焊錫掩模與塞孔同時完成.

此方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成電路板表面時，所有通孔都被塞住。 其工藝流程為：預處理絲網——預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高. 保證熱風整平後通孔不失油, 通孔不會鍍錫. 然而, 由於使用絲網堵塞孔洞, 通孔中有大量空氣., 空氣膨脹並穿透阻焊板, 導致空洞和不均勻. 熱風整平中會隱藏少量通孔. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.