PCB新聞 - 介紹銅箔的兩種表面處理方法

介紹銅箔的兩種表面處理方法

PCB工廠: We all know that the surface treatment of copper foil is generally divided into the following two types:

Traditional treatment
After the ED copper foil is torn off from the Drum, the following processing steps will be continued:

Bonding StagePlating copper on the matte side with high current in a very short time, 它的外觀像一個腫瘤, 這被稱為“球化”和“球化”，目的是新增表面積, and its thickness is about 2000~4000A
Thermal barrier treatments-After the tumor is formed, a layer of brass (Brass, Gould獲得專利, called JTC treatment), or zinc (Zinc, Yates Corporation獲得專利, called TW treatment) is plated on it. 鍍鎳層也用作耐熱層. 樹脂中的Dicy會在高溫下腐蝕銅表面，產生胺和水分. 一旦產生水分, 附著力將降低. 該層的作用是防止發生上述反應, and its thickness is about 500~1000A
Stabilization-After heat-resistant treatment, the final "chromation" (Chromation) is carried out. 光滑和粗糙的表面同時起到防污和防銹作用, also called "passivation" (passivation) or "anti-oxidation" "Treatment" (antioxidant) However, 現時很少使用這種治療方法.

新方法

雙重處理是指光滑和粗糙表面的粗化處理. 嚴格地說, 這種方法的應用已有20年的歷史, 但如今有越來越多的用戶需要降低成本 多層板. 上述傳統加工方法也在光滑表面上進行. 以這種管道應用於內基板時, 銅的表面處理和黑色/可省略層壓前的褐變步驟. 美國Polyclad銅箔基板公司開發的一種加工方法, 稱為DST銅箔, 方法相似. 在此方法中, 光滑表面變粗糙, 表面壓在薄膜上. 基板的銅表面粗糙, 所以這對後期製作也很有幫助.
Siliconization (Low profile) is now used in most PCB工廠.

簡言之，傳統銅箔粗糙表面處理的齒廓粗糙度（峰穀）不利於細紋的製造（影響剛剛的刻蝕時間，導致過度刻蝕），囙此必須儘量降低脊的高度。 上述Polyclad DST銅箔經過光滑表面處理，以改善此問題。 此外，一種“有機矽烷處理”（有機矽烷處理）在添加傳統處理方法後也可以具有此效果。 它還產生化學鍵，有助於粘合。

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