PCB新聞 - PCB通孔堵塞的秘密？

PCB通孔堵塞的秘密？

PCB通孔堵塞的秘密？ 讓我帶你去看看, 當您使用 PCB電路板, 您是否會遇到由於 PCB電路板 通孔? 你有沒有試過多次都沒有成功! 然後，編輯器將與您一起探索PCB堵塞的秘密! 還有相關的解決方案

通孔也稱為通孔。 為了滿足客戶要求，必須在PCB工藝中插入通孔。 通過實踐發現，在封堵過程中，

如果改變傳統的鋁板封堵工藝, 並用白色網片完成板面的阻焊和封堵, 這個 PCB生產 性能穩定，品質可靠. The development of the electronics industry while promoting

The development of PCB also puts forward higher requirements for 印製板製造 工藝和表面貼裝科技. 通孔封堵科技應運而生, 同時應滿足以下要求：

（1）通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板；

（2.）通孔內必須有錫鉛，有一定厚度要求（4微米），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內；

（3）通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求；

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, 大量的SMT和BGA PCB已經出現, 客戶在安裝組件時需要插拔, 主要包括五大功能：

（1）當PCB波焊時，防止錫通過通孔穿過元件表面造成短路； 特別是當通孔放置在BGA焊盤上時，必須先做塞孔，然後鍍金，這樣便於BGA焊接；

（2）避免焊劑殘留在過孔中；

（3）電子工廠表面安裝和組件組裝完成後，必須在試驗機上對PCB進行真空處理，形成負壓完成；

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

（5）防止波峰焊時錫珠彈出，造成短路；

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔塞孔必須是平的、凸的和凹的正負1密耳，並且通孔邊緣不得有紅色錫。 由於通孔堵塞過程可以描述為多種多樣，囙此流程特別長，過程控制困難。 熱空氣流平和耐綠油焊料試驗中經常出現油滴、固化後油爆炸等問題。 根據生產的實際情況，總結了PCB的各種插裝工藝，並對工藝及優缺點進行了比較和說明。

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除印刷電路板表面和孔中多餘的焊料，剩餘的焊料均勻地塗抹在焊盤、非電阻焊料線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法之一。

1. 熱風整平後堵孔工藝

工藝流程為：板面焊料掩模HAL塞孔固化。 生產採用無堵塞工藝。 熱風整平後，用鋁板網或油墨網完成客戶要求的所有通孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。 在確保濕膜顏色相同的情况下，塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨。 該工藝可確保熱風吹平後通孔不失油，但容易造成堵墨污染板面，造成凹凸不平。 客戶在安裝過程中容易出現虛假焊接（尤其是在BGA中）。 許多客戶不接受這種方法。

2、熱風找平及堵孔科技

2.1使用鋁板塞孔、固化和研磨板以傳輸圖形。 此過程是

使用CNC鑽床鑽出需要堵塞的鋁板，製作荧幕，並塞住孔，以確保通孔已滿，塞孔墨水塞住孔墨水。 此外，也可以使用熱固性油墨，但其特性必須是硬度高。 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊。

這種方法可以確保通孔的塞孔是平的, 熱風找平時，孔邊無油爆、油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求銅一次性加厚，使孔壁銅厚度達到客戶標準. 因此, 整個板材上的鍍銅要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高. 必須確保銅表面上的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多的 PCB工廠 無一次性增稠銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致在 PCB工廠.

2.2用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板面阻焊劑

該工藝採用數控鑽床對需要封堵的鋁板進行鑽孔製作絲網，安裝在絲網印刷機上進行封堵，封堵完成後停放時間不超過30分鐘，採用36T絲網直接對板面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平可以保證通孔不鍍錫，孔內不隱藏錫珠，但固化後容易使孔內油墨留在焊盤上，導致可焊性差。 熱風整平後，通孔邊緣將起泡並除去油。 使用這種工藝方法很難控制生產，工藝工程師有必要採用特殊的工藝和參數，以確保塞孔的質量。

2.3鋁板插入孔中, 發達的, 預固化, 然後焊接在電路板表面.

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模。 由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後的通孔不會掉落或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔中隱藏錫珠和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4板面阻焊板與塞孔同時完成

此方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成電路板表面時，所有通孔都被塞住。 工藝流程為：預處理絲網印刷—預焙烘—曝光—顯影—固化。 加工時間短，設備利用率高。 它可以保證通孔在熱風吹平後不會失油，也不會鍍錫，但由於是用絲網堵住的，通孔中有大量的空氣。 固化過程中，空氣膨脹並穿透焊接掩模，導致空洞和不均勻。 將有少量的錫通孔用於熱風整平。

以上是我今天與您探討的PCB通孔堵塞的秘密，並且有相關的解決方案，那麼您瞭解了嗎？