PCB新聞 - 淺談電路板電鍍銅板表面起泡的原因

淺談電路板電鍍銅板表面起泡的原因

PCB表面起泡是 電路板 生產工藝流程, 因為 電路板 生產過程和過程維護的複雜性, 尤其是在化學濕處理方面, 使板面起泡缺陷的預防更加困難. 基於多年的實際生產經驗和服務經驗, 作者對銅鍍層表面起泡的原因作了簡要分析 電路板, 希望能幫助業界同仁!

電路板表面起泡實際上是板表面結合力差的問題，然後是板表面的表面品質問題，這包括兩個方面：1。 板面清潔度； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題； 電路板上的所有起泡問題可歸納為上述原因。 鍍層之間的附著力差或過低，在後續的生產過程和裝配過程中難以抵抗生產過程中產生的塗層應力、機械應力、熱應力等最終會導致塗層之間不同程度的分離。

Some factors that may cause poor board quality during production and processing are summarized as follows:

1. 基板處理問題； 尤其是對於一些較薄的基板, (usually below 0.8mm), 因為基板剛性差, 不適合使用刷板機刷板子, 在生產和加工過程中可能無法有效去除基材, 經過特殊處理的保護層，以防止銅箔在電路板表面氧化. 雖然該層很薄，很容易通過刷牙去除, 使用化學處理更加困難. 因此, 重要的是要注意 PCB生產 並進行處理，以避免造成電路板. 由於表面基材的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致的板表面起泡問題； 此問題也會導致發黑和褐變不良, 顏色不均勻, 當薄內層變黑時部分變黑. 褐變問題並不突出；

2、板面在加工過程中（鑽孔、層壓、銑削等）出現油污或其他被灰塵污染的液體，導致表面處理不良；

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大，導致孔變形，刷掉孔內銅箔圓角，甚至漏基底孔，會造成孔內沉銅電鍍、噴焊等起泡現象； 即使刷板不會造成基板洩漏，刷板過重也會新增孔口銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化，也會存在一定的質量隱患； 囙此，有必要加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗，將刷塗過程參數調整到最佳；

4、水洗問題：由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，各種酸、堿、非極性有機等藥用溶劑較多，板材表面用水不乾淨，尤其是沉銅調整脫脂劑，不僅會造成交叉污染， 還會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘接問題； 囙此，應注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質和洗滌時間。， 控制台的滴水時間； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻； 過度的微蝕刻將導致孔洩漏基板，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足，導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 通常，沉銅前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 正常情况下，微蝕刻板表面光亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色參差不齊，或有反光，說明在預處理過程中存在質量隱患； 筆記 加强檢查； 此外，微蝕槽的銅含量、槽的溫度、負載、微蝕劑的含量等都是需要注意的事項；

6、沉銅液活性太强； 新開的沉銅液罐或鍍液中3種主要成分的含量過高，尤其是銅含量過高，會導致鍍液過於活躍，化學鍍銅粗糙、含氫、浸沒。 化學銅層中的銅氧化物和其他過多夾雜物導致塗層物理質量惡化和結合不良缺陷； 可適當採用以下方法：降低銅含量（向鍍液中加入純水），包括3組適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度等。；

7、生產過程中板面氧化； 如果銅槽在空氣中被氧化，不僅可能導致孔中沒有銅，板的表面粗糙，還可能導致板的表面起泡； 銅水槽在酸性溶液中的儲存時間如果過長，板的表面也會被氧化，並且這種氧化膜很難去除； 囙此，銅板在生產過程中應及時加厚，不宜存放太久。 通常，鍍銅層最遲應在12小時內加厚。 完成

8、重銅返修不良； 一些圖案轉移後的重銅或返工板在返工過程中電鍍不良，返工方法不正確，或返工過程中的微蝕刻時間控制不當等，或其他原因會導致板表面起泡； 沈若銅板返修發現線路不良，可用水洗後直接從線路上脫油，然後直接酸洗返修，無腐蝕； 最好不要重新脫脂或微蝕； 對於已經加厚的板材，應進行返工。 現在微蝕刻槽正在退鍍，請注意時間控制。 可以先用一塊或兩塊板粗略量測脫鍍時間，以保證脫鍍效果； 脫鍍完成後，用一套軟刷輕輕刷板，然後按正常生產。 工藝浸銅，但蝕刻和微蝕刻時間應减半，必要時調整；

9、圖形傳輸過程中顯影後水洗不足、顯影後存放時間過長或車間灰塵過多等都會導致板面清潔度差，纖維加工效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；

10、鍍銅前，應及時更換酸洗槽。 槽液污染過多或銅含量過高，不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷；

11、電鍍槽內出現有機污染，尤其是油污污染，自動線更容易發生；

12、另外，有些工廠在冬季不加熱槽液時，在生產過程中要特別注意板材的帶電，尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽，如銅、鎳； 這是最好的鎳罐在冬天。 在鍍鎳之前，添加溫水清洗槽（水溫約為30-40度），以確保鎳層的初始沉積緻密且良好。

在實際生產過程中, 電路板起泡的原因有很多. 作者只能做一個簡要的分析. 對於不同的 PCB製造商 設備科技水准, 可能有不同原因引起的起泡. 必須詳細分析具體情況, 並且不能推廣. 上述原因分析沒有區分優先順序和重要性. 大體上, 根據生產工藝流程進行簡要分析. 在本系列中, 它只為您提供解决問題的方向和更廣闊的視野. 我希望大家在生產過程和生產方面解决問題, 它可以在吸引創意方面發揮作用!