PCB新聞 - 專業pcb廠商為您詳細講解電路板加工流程

專業PCB生產廠家為您詳細講解電路板加工流程

在電子設備中，印刷電路板是一個關鍵部件，被稱為“電子產品之母”。電路板可分為單面、雙面和多層電路板：

電路板加工流程

【單板】在最基本的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側。

【雙面板】這種電路板的兩側都有佈線，但要使用兩側的佈線，兩側之間必須有適當的電路連接。 這種電路之間的“橋”被稱為過孔。

【多層板】為了新增可以佈線的面積，多層板更多地使用單面或雙面佈線板。 通常層數是偶數。

以下是專業PCB製造商為您詳細講解的電路板加工過程

1.根據設計圖紙的要求，將銅箔基板切割成適合加工的尺寸。

2、壓膜前，採用刷塗、微蝕刻等方法，將板面銅箔適當打毛，然後在一定的溫度和壓力下，將幹膜光刻膠附著在上面。

3.將基板送至紫外線曝光機進行曝光，用紫外線照射光刻膠產生聚合反應，將負片上的電路圖像轉印到基板的幹膜光刻膠上。

4.撕掉膜表面的保護膜，先用碳酸鈉水溶液沖洗去除膜表面的無光區域，再用過氧化氫混合溶液腐蝕去除裸露的銅箔，形成電路。

5.最後，用輕度氧化的鈉水溶液洗掉幹膜光致抗蝕劑。

1.在壓制之前，內層板被熏黑（氧化），以鈍化銅表面，新增絕緣性； 並且內層電路的銅表面被粗糙化以產生良好的粘合效能。

2.壓制時，先用鉚接機將多層（六層以上）內電路板成對打入，然後送入真空壓制機，在適當的溫度和壓力下硬化並粘合薄膜。

3.使用X射線自動定位靶鑽孔機鑽出靶孔作為內、外層對齊的基準孔； 並適當地對板的邊緣進行精細切割，以便於後續處理。

【鑽孔】電路板用數控鑽床鑽孔，鑽出夾層電路的通孔和焊接部件的固定孔； 鑽孔時，用銷釘穿過先前鑽出的目標孔，將電路板固定到機床上的鑽孔上。

【鍍通孔】層間過孔形成後，需要在板上鋪設金屬銅層，完成層間電路傳導。 先將孔上的頭髮和孔內的粉末清洗乾淨，然後將錫浸泡並附著在清洗過的孔壁上。

[一次性銅]將電路板浸入化學銅溶液中。 在鈀金屬的催化作用下，溶液中的銅離子被還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路； 然後在硫酸銅浴中電鍍，將通孔中的銅層加厚到足以進行後續處理的厚度。

【外電路二次銅】電路圖像轉印與內電路相同，但電路蝕刻分為正片和負片兩種生產方法。 底片的製作方法與內層電路的製作方法相同。 在顯影之後，直接蝕刻銅並去除膜。 正片的製作方法是在顯影後加入二次鍍銅和錫鉛鍍層。 去除薄膜後，暴露的銅箔被腐蝕，並用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液去除，以形成電路。 最後，用錫-鉛剝離溶液對錫-鉛層進行剝離。

【阻焊油墨文字印刷】早期綠色塗料是在絲網印刷後通過直接熱乾燥（或紫外線照射）製備的，以硬化漆膜。 如今，光敏綠色塗料主要用於生產。 通過絲網印刷將客戶要求的文字、商標或零件號印刷在板表面，然後通過熱乾燥（或紫外線照射）將文字漆油墨硬化。

【觸點處理】阻焊綠漆覆蓋了電路的大部分銅表面，只露出用於零件焊接、電力測試和電路板插入的端子觸點。 該端子需要添加適當的保護層，以避免影響電路的穩定性。 【成型和切割】電路板用數控成型機（或沖模）切割成客戶要求的外部尺寸。 切割後，對金手指部分進行斜角加工。 最後，清潔電路板上的粉末和離子污染物。

【檢查板包裝】常用PE薄膜包裝、熱收縮薄膜包裝或真空包裝。

以上是專業PCB生產廠家詳細介紹的電路板加工工藝。 ipcb是一家高精度、高品質的PCB製造商，如：isola 370hr PCB、高頻PCB、高速PCB、ic基板、ic測試板、阻抗PCB、HDI PCB、剛性柔性PCB、埋盲孔PCB、高級PCB、微波PCB、telfon PCB等ipcb擅長PCB製造。