PCB新聞 - 專業pcb廠家為您詳細講解電路板加工流程

專業PCB廠家為您詳細講解電路板加工流程

在電子設備中，印刷電路板是一個關鍵部件，被稱為“電子產品之母”。電路板可分為單面、雙面和多層電路板：

電路板加工流程

【單面板】在最基本的PCB上，零件集中在一側，電線集中在另一側。

【雙面板】這種電路板兩側都有佈線，但要使用兩側的佈線，兩側之間必須有適當的電路連接。 這種電路之間的“橋樑”稱為通孔。

【多層板】為了新增可佈線的面積，多層板多採用單面或雙面佈線板。 通常層數是偶數。

以下是專業PCB廠家為您詳細講解的電路板加工工藝

1.根據設計圖紙的要求，將銅箔基板切割成適合加工的尺寸。

2.壓膜前，用刷塗、微蝕刻等方法將板表面的銅箔適當粗糙化，然後在一定的溫度和壓力下將幹膜光致抗蝕劑附著在其上。

3.將基板送至紫外線曝光機進行曝光，用紫外線照射光致抗蝕劑以產生聚合反應，將負片上的電路圖像轉印到板的幹膜光致抗阻劑上。

4.撕下膜表面的保護膜，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面未發光的區域，然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路。

5.最後，用輕度氧化的鈉水溶液洗掉幹膜光致抗蝕劑。

1.壓制前，將內層板發黑（氧化）以鈍化銅表面，新增絕緣性； 並且內層電路的銅表面被粗糙化以產生良好的粘附效能。

2.壓制時，首先用鉚釘機將多層（六層以上）內電路板成對驅動，然後將其送入真空壓制機，在適當的溫度和壓力下硬化並粘合薄膜。

3.使用X射線自動定位靶鑽床鑽出靶孔作為內外層對齊的參攷孔； 並適當地精細切割板的邊緣，以方便後續加工。

【鑽孔】電路板採用數控鑽床鑽孔，鑽出層間電路的通孔和焊接件的固定孔； 鑽孔時，用銷釘穿透之前鑽過的目標孔，將電路板固定在機床上的鑽孔上。

【鍍通孔】形成層間通孔後，需要在板上鋪設金屬銅層以完成層間電路傳導。 首先清潔孔上的毛髮和孔中的粉末，然後浸泡並將錫附著在清潔過的孔壁上。

【一次性銅】將電路板浸入化學銅溶液中。 在鈀金屬的催化作用下，溶液中的銅離子被還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路； 然後在硫酸銅浴中電鍍。將通孔中的銅層增厚至足以進行後續處理的厚度。

【外電路二次銅】電路圖像轉印與內電路相同，但電路蝕刻分為正片和負片兩種製作方法。 底片的製作方法與內層電路的製作方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜。 正極膜的生產方法是在顯影後添加二次銅和錫鉛鍍層。 去除薄膜後，用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路。 最後，用錫鉛剝離溶液剝離錫鉛層。

【耐焊油墨文字印刷】早期綠色塗料是在絲網印刷後通過直接熱乾燥（或紫外線照射）使漆膜硬化而製成的。 如今，感光綠色塗料主要用於生產。 客戶要求的文字、商標或零件號通過絲網印刷印在電路板表面，然後通過熱乾燥（或紫外線照射）使文字漆油墨硬化。

【觸點處理】阻焊綠漆覆蓋了電路的大部分銅表面，只有用於零件焊接、電力測試和電路板插入的端子觸點暴露在外。 該端子需要添加合適的保護層，以避免影響電路的穩定性。 【成型和切割】電路板用數控成型機（或沖模）切割成客戶要求的外部尺寸。 切割後，金手指部分被加工成斜角。 最後，清潔電路板上的粉末和離子污染物。

【檢查板包裝】常用PE薄膜包裝、熱縮薄膜包裝或真空包裝。

以上是專業PCB製造商詳細介紹的電路板加工工藝。 ipcb是一家高精度、高品質的PCB製造商，如：isola 370hr PCB、高頻PCB、高速PCB、ic基板、ic測試板、阻抗PCB、HDI PCB、Rigid Flex PCB、埋盲過孔PCB、先進PCB、微波PCB、telfon PCB等ipcb都擅長PCB製造。