PCB新聞 - PCB行業對上游的依賴程度較高，下游具有牽引和帶動作用

印刷電路板製造業上游主要是銅箔、銅箔基板、玻璃纖維布、樹脂等原材料行業； 下游主要是電子消費品、汽車、通信、航空航太等行業。 印刷電路板製造業有著漫長的產業鏈。 特種木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、覆銅板和印刷電路板在同一產業鏈上緊密相連、相互依存。 上下游產品。

印刷電路板廣泛應用於通信、光電子、消費電子、汽車、航空航太、軍事、工業精密儀器等眾多領域。 它們是現代電子資訊產品中不可或缺的電子元件。 印刷電路板行業的發展水准可以在一定程度上反映一個國家或地區電子行業的發展速度和科技水准。

PCB高度依賴上游產業，尤其是覆銅層壓板（CCL）。 覆銅層壓板是PCB單體材料成本中最昂貴的一項，約占材料成本的30%。

覆銅層壓板是印製電路板的一種極其重要的基礎資料。 在覆銅層壓板上選擇性地加工、蝕刻、鑽孔和鍍銅各種形式和功能的印刷電路板，以製造不同類型的印刷電路基板。 印刷電路。 覆銅層壓板作為印刷電路板製造中的基板資料，主要對印刷電路板起到互連、絕緣和支撐的作用，對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 囙此，印刷電路板的效能、質量、製造中的可加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅層壓板。

同時，覆銅板在上下游產業鏈結構中議價能力最强。 他們不僅在玻璃纖維布和銅箔等原材料的採購中擁有强大的話語權，而且只要下游需求充足，成本上升的壓力就可以轉嫁給下游的PCB製造商。

有許多PCB分類方法。 根據電路層數，有單面板、雙面板和多層板； 按介質劃分，有柔性板（FPC）、剛性板（RPCB）和剛柔板（RFPC）； 資料分類，包括玻璃纖維布基材、陶瓷基材、金屬基材等。

PCB是承載電子元件和連接電路的橋樑。 廣泛應用於通信電子、消費電子、電腦、汽車電子、工業控制、醫療設備、國防、航空航太等領域。 下游產業對PCB行業的發展具有更大的牽引和帶動作用，其需求變化直接决定了PCB行業的未來發展。

過去十年，全球PCB市場的年複合增長率為2.12%，這主要歸功於消費電子行業的巨大發展。 2007-12年PCB市場的年複合增長率為2.91%，13-17年的複合增長率歸因於智能手機。 出貨量增速放緩，PCB市場年複合增長率降至1.34%。

2017年，最大的PCB應用市場是電腦，占23.8%，第二大市場是手機，占23.7%。預計未來3-5年，即2017-2022年，通信基站、汽車和消費電子將快速增長。年複合年增長率將分別達到4.9%、4.8%和4.7%。

據預測，電腦應用市場的增長速度將放緩，占比將逐步下降。 到2022年，這一比例將從2017年的26.2%下降到23.8%，汽車應用市場的比例將從2019年的9.1%上升到9.8%。通信基站將從2017的4.3%上升到4.7%。