精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - 2019-2025年全球HDI PCB市場複合年增長率為12.8%

PCB新聞

PCB新聞 - 2019-2025年全球HDI PCB市場複合年增長率為12.8%

2019-2025年全球HDI PCB市場複合年增長率為12.8%

2019-09-16
View:1318
Author:ipcb

紐約, 5月15日, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- The global HDI PCB 市場預計將達到24美元.到2025年達到630億, 以12的複合年增長率增長.8%. 市場增長歸因於電子設備的日益小型化, 消費者對智慧設備的快速傾向, 消費電子產品的顯著增長以及汽車安全措施的日益採用. 另外, 在預測期內,智慧可穿戴設備的日益普及也可能刺激對高密度互連PCB的需求. 然而, 高成本加上缺乏製造專業知識 HDI PCB 預計將阻礙2019-2025年的市場增長.

高密度互連PCB 是印刷電路板製造技術的發展,有助於製造比傳統PCB更高的電路密度. HDI PCB 提供在PCB兩側放置更多組件的能力, 這顯著提高了訊號傳送速率並减少了訊號遺失. 此外, 它提供了更快的路由, 儘量減少部件的頻繁重新定位, 並利用更少的空間. 此外, 它的設計目的是减小嵌入式設備的尺寸並提高其電力效能.

Key Findings of the Report:

The global HDI PCB 市場預計將達到24美元.到2025年達到630億, 複合年增長率為12.68%

Based on Layers, 預計在預測期內,12層及以上的複合年增長率最高. 細分市場的增長歸因於 HDI PCB 在移動設備等許多應用中, 汽車產品等.

基於應用程序, 2018年,智能手機和平板電腦佔據了主要市場份額, and expected to retain its dominance during 2019-2025

Based on 最終用途, 預計消費電子產品部門將在2018年主導市場, 而在預測期內,工業電子部門可能會成為增長最快的部門.

在 HDI PCB 集市 include Unimicron Corporation; AT&S; TTM Technologies; Zhen Ding Tech; Epec, 有限責任公司.; Unitech; NCAB集團公司; Sierra電路; 千禧電路有限公司; 和Mistral Solutions私人有限公司. 有限公司. 在其他中.
Rapid Deployment of High Density Interconnect PCB across various End-Use Industries

The substantial increase in the sales of consumer electronics along with the growing demand for high density printed circuit boards in many end-use 應用s is likely to foster the market growth. 另外, 重量輕、效能高 HDI PCBs使其適合為可穿戴設備供電. 此外, HDI PCB 利用諸如盲孔等高級功能的組合, 和微孔等,以最大限度地擴大董事會的空間,同時提高其效能和功能. 此外, 在預測期內,自動駕駛和複雜安全系統的發展趨勢為需求創造了更多機會.

Browse full research report with TOC on "Global High Density Interconnect (HDI) Printed Circuit Board (PCB) Market Outlook, 趨勢和機會分析, 競爭洞察, Actionable Segmentation & Forecast 2019-2025" at: https://萬維網.能源市場研究.通用功能變數名稱格式/全球高密度互連hdipcb愛彼電路pcb市場報告/

Global High Density Interconnect PCB - Regional Insight

Geographically, 全球 HDI PCBs市场区隔為北美市場, 亞太地區, 歐洲, 中東和非洲, and Central & South America. 2018年,北美佔據了最大的市場份額, 由於智慧可穿戴設備的採用率不斷提高,再加上對 HDI PCB來自汽車行業. 然而, 亞太地區很可能成為全球增長最快的地區 HDI PCB market, 預計將在2019-2025年主導市場. 預計主要電子和電晶體製造商的出現以及新興經濟體電信網路的快速擴張將在預測期內促進市場增長.

該報告將全球 HDI PCB 基於圖層的市場, application, end-use, 和地區.

By Layer
○ 4-6 layers
○ 8-10 layers
○ 12 and above layers
Application
○ Smartphone and Tablet
○ Laptops and PCs
○ Displays
○ Connected Devices
○ Smart Wearables
○ Others
End-Use
○ Consumer electronics
○ Industrial Electronics
○ Military and defense
○ IT & Telecommunication
○ Automotive
○ Healthcare
○ Others
By Region:
○ North America
• U.S.
• Canada
○ Europe
• UK
• Germany
• France
• Russia
• Rest of Europe
○ Asia-Pacific
• China
• Japan
• India
• South Korea
• Rest of Asia-Pacific
○ Central and South America (CSA)
• Brazil
• Mexico
• Rest of CSA
○ Middle East and Africa (MEA)
• South Africa
• Rest of MEA
About Energias Market Research Pvt. 有限公司. -

Energias Market Research launched with the objective to provide in-depth market analysis, 商業研究解決方案, 以及根據我們無可挑剔的研究方法為客戶的特定需求量身定制的諮詢.

擁有來自各個工業部門和50多個包括能源在內的行業的廣泛專業知識, 化學品和資料, 資訊通信技術, 電晶體工業, 醫療保健和日常消費品, 等. 我們努力為客戶提供一站式解決方案,滿足所有研究和諮詢需求.

我們全面的行業知識使我們能够創造高品質的全球研究成果. 這種廣泛的功能使我們有別於競爭對手.

新聞來源:雅虎新聞, 如果有侵權, 請聯系網站管理員並將其删除.謝謝.


iPCB。 通用功能變數名稱格式 also can do all kinds of PCB(Radio Frequency PCB, 微波頻率PCB,HDI多層PCB,Blind & Buried PCB,Rigid-Flex PCB)