PCB新聞 - 如何進行PCB板的耐溫性測試？

如何進行PCB板的耐溫性測試？

為了確保 PCB板, 需要進行耐溫性測試. 通常是 PCB板 可承受高達300度的溫度5-10秒； 無鉛波峰焊的近似溫度為2.60, 無鉛焊接溫度為240度. 所以, 如何進行 PCB板?

1、準備PCB原型和錫爐。

Sampling 10*10cm substrate (or 層壓板, finished board) 5pcs (copper-containing substrate without blistering and delamination); substrate: 10cycle or more; 層壓板：LowCTE15010迴圈或更多； HTg資料：10圈或以上； 普通資料：5圈或以上； 成品板：LowCTE1505週期或以上； HTg資料或5個以上迴圈； 正常資料或更多3週期.

2. 將錫爐溫度設定為288±5度, 並使用接觸溫度測量進行校準.
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3、用軟刷蘸助焊劑，塗抹在板表面； 然後用坩堝鉗拿起測試板並將其浸入錫爐中。 計時10秒後，取出。 目測板有無起泡、爆裂現象。 這是1個週期。

4、如有起泡、爆板問題，應立即停止浸錫，分析起爆點f/m； 如果沒有問題，繼續迴圈直到電路板爆炸，以20次為終點；

5、起泡部位需要切片，分析爆點來源並拍照。

簡言之, 的耐溫性 PCB電路板 需要詳細瞭解不同資料的, 且未超過最高溫度限制, 以避免 PCB電路板.

以上是PCB板耐溫性測試的詳細說明，希望對您有所幫助。