精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板發熱的嚴重原因是什麼？
在集成電路中, 過高的溫度會對功能產生負面影響, 組件, 和電路板本身. 所以, 其嚴重原因是什麼 PCB電路板 加熱?
1、組件放置不正確
某些大功率設備需要預留地方進行自然通風或強制通風散熱。 如果沒有適當的氣流來散熱，PCB將積聚大部分熱量，導致溫度升高，導致電路效能下降或損壞。 應注意的是，敏感部件不應放置在散發大量熱量的部件附近； 通過適當的散熱和自然冷卻或強制冷卻，可將溫度保持在安全範圍內。
2、環境和外部熱因素
當PCB在極端溫度環境中使用時，如果設計中未考慮目標環境中的溫度條件，則電子元件可能承受過大壓力； 通用電子元件製造商將提供特定溫度範圍內適用的規範。
3、零件和資料選擇錯誤
在電子元器件選材過程中, 不遵守推薦的使用指南可能會導致散熱問題. 選擇電子元件時, 查看詳細數據並考慮與功耗相關的所有相關資訊非常重要, 熱電阻, 溫度限值, 和冷卻科技. 此外, 對電阻器進行快速功率計算，以確保選擇適合應用的額定功率. 另一個問題是PCB介質資料的選擇. 這個 印刷電路板 自身必須能够承受最惡劣的熱條件.
4. 中的缺陷 PCB設計 和製造業
不良的佈局和制造技術可能導致PCB熱問題。 不適當的焊接可能會阻礙散熱，不足的痕迹寬度或銅面積也可能導致溫度升高。 為了防止散熱問題，當自然冷卻不足時，設計師必須减少散熱並使用其他冷卻科技； 熱優化設計需要注意組件規格、PCB佈局、PCB介電材料和環境條件。
