PCB新聞 - 為什麼需要高密度電路板

為什麼需要高密度 電路板

傳統的 電路板 通常分為 單面PCB板, 雙面 電路板, 和 PCB多層板, 雖然 PCB多層板 分為單壓機和多壓機結構. 當然, 此設計涉及一些電力特性和連結密度問題, 但是由於電子產品科技的飛速發展, 這些幾何結構無法滿足部件安裝密度和電力要求. 為了新增組件的連結密度, 從幾何角度來看, 僅通過壓縮線和連接點的空間, 能否在一個小空間內容納更多連絡人以新增連結密度. 當然, 也可以將多個零部件堆疊在一個位置，以新增裝配密度. 因此, 高密度 電路板 不僅僅是一種電路板科技, 也是一個電子組裝和組裝的問題.

為了新增元件的連接密度，從幾何角度來看，只有通過壓縮電路和連接點之間的空間，並允許在較小的空間中容納更多的觸點，才能增加連接密度。 當然，還有另一個不同的想法，即多個不同的組件可以堆疊在同一位置，以新增結構的密度。 囙此，從某種角度來看，高密度電路板不僅是電路板的科技問題，也是電子結構和組裝的問題。 恐怕這方面是值得業界努力去理解的。

所謂電子包一般是指 電晶體晶片 和承載板. 在這方面, 土木道路委員會協會出版了一本關於“電子結構加載板科技”的書, 有興趣的人可以參考. 對於電子組裝件, 在另一個功能電路板上完成電子裝配後，重新安裝部件的工作. This connection is generally called OLB (outerleadbond), 指組件外部引脚的連接部分. 該零件的連接與電子元件的表面接觸密度直接相關. 當電子產品的功能和集成度越來越高, 同時, 對機動性的需求, 薄度, 並且多功能不斷增加., 當然, 將出現高密度壓力.

如果採用高密度電路板設計的概念，電子產品可以獲得以下好處：

1、高密度電路板結構使用較薄的電介質厚度，且電勢電感相對較低。

2、微孔縱橫比低，訊號傳輸可靠性高於普通通孔。

3、微孔可以提高電路配寘的靈活性，簡化電路設計。

4、相同的產品設計可以减少載體板的數量，新增密度，降低成本。

5、採用微孔互連可縮短接觸距離，减少訊號反射，减少線間串擾，元件具有更好的電力效能和訊號精度。

6、通過微孔細線新增佈線密度和組織面積電路容量，可以滿足高密度接觸元件的組裝要求，便於採用先進的結構。

7. 這個 高密度電路板 microvia科技允許載波板設計縮短接地層和訊號層之間的距離, 從而提高無線電頻率/電磁波/electrostatic discharge (RFI/EMI公司/ESD) interference. 它還可以新增接地線的數量，以防止組件因靜電積聚引起的暫態放電而損壞.

現代和流行的電子產品不僅必須是可移動的和節能的，還必須是無負擔的磨損和美觀的。 當然，最重要的是它們價格合理，可以被時尚所取代。