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電路板內層殘銅率對板脹縮的影響
有許多因素會影響 PCB板, 包括平面設計的對稱性, 覈心資料的特性, 薄膜的尺寸穩定性, 生產過程中的操作問題, 環境問題, 等等. 以下內容 PCB板廠 考慮到 電路板 以董事會的擴張和收縮為例做一個簡單的總結.
一. 用於在 電路板 is 等hed (common four-layer 電路板 laminated structure)
1. 厚度為0.1毫米, 以及 Hoz覈心板 表面銅厚度大於表面銅厚度為2oz的芯板.
2. 其他條件相同時, 表面銅 Hoz覈心板 具有較大的經紗收縮率, while the surface copper 2oz core board shrinks in the warp direction;
3. 剩餘銅率 電路板 對銅表面有明顯影響 Hoz覈心板. 殘銅率越低, 膨脹和收縮越大, 以及更顯著的經向變化.
2. For the expansion and contraction of the core board after pressing (the pressing structure of the ordinary four-layer PCB board)
1. 其他條件相同時, 表面銅厚度2oz芯板的緯紗收縮比表面銅厚度的緯紗收縮更明顯 Hoz覈心板;
2. 經紗方向的伸縮相同 電路板 模型芯板的伸縮方向大於緯紗方向, and this phenomenon becomes more obvious as the copper thickness of the surface increases;
3. 其他條件相同時, 塗層內層的殘餘銅率越高 電路板, 衝壓的尺寸穩定性越好, and the dimensional stability in the weft direction is better than that in the warp direction;
4. 其他條件相同時, 塗層內層的殘餘銅率越高 電路板, 芯板的壓縮膨脹和收縮越小, 傾向於線性, and the warp direction change is more significant;
5. 當內層的殘餘銅率 電路板 小於40%, 厚度為0的芯板厚度.1mm，2oz厚度大於Hoz厚度的芯板. 大於40%時, 反之亦然.
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