PCB新聞 - 多層電路板廠的PCB散熱科技

多層電路板廠的PCB散熱科技

電子設備工作時, 它會產生很多熱量, 導致設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 因此, 對其進行散熱處理非常重要 PCB板 批次製造商數量 多層電路板.

一. 溫度上升因素分析 印刷電路板

多層電路板溫昇的直接原因是電路中存在功耗設備, 電子設備都有不同程度的功耗, 加熱强度隨耗電量的大小而變化.

中的兩種溫昇現象 印刷電路板:

(1.) Local temperature rise or large area temperature rise;

(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.

在分析 PCB多層電路板, 一般從以下幾個方面進行分析.

1. Electrical power consumption

(1) Analyze the power consumption per unit area;

(2) Analyze the distribution of power consumption on 多層電路板.

2, the structure of the printed circuit board

(1) The size of the printed circuit board;

(2) Printed circuit board 材料.

3, thermal convection

(1) Natural convection;

(2) Forced cooling convection.

4, heat conduction

(1) Install a radiator;

(2) Conduction of other installation structures.

5 How to install the printed circuit board

(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);

(2) The sealing condition and the distance from the case.

6, heat radiation

(1) The emissivity of the printed circuit board surface;

(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;

The analysis of the above factors from the PCB circuit board proofing manufacturers is an effective way to solve the temperature rise of the printed board. 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴. 大多數因素應根據實際情況進行分析. 根據具體實際情況, 可以更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數.

2. Heat dissipation method of multilayer circuit board

1. 高發熱裝置加散熱器, heat conducting plate

When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), 可以在加熱部件中添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, 這是一種根據加熱設備在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個大型扁平散熱器，切割出不同的組件高度位置. 散熱蓋整體扣合在部件表面, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, 組件組裝焊接時高度一致性差，熱效果不好. 通常, 在構件表面添加軟質熱相變熱墊，提高散熱效果.

2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation

Because the resin in the sheet has poor thermal conductivity, 銅箔線和孔是熱的良導體, 新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段.

評估多層電路板的散熱能力, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of a composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-an insulating substrate for a multilayer circuit board.

3, heat dissipation through the PCB circuit board itself

At present, 廣泛使用的多層電路板資料是覆銅板/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能指望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝組件的大規模使用, 元件產生的熱量大量傳遞到PCB電路板. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 董事會傳導或輻射.

4. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). 切勿將其直接置於加熱裝置上方. 最好在水平面上錯開多個設備.

5. 在水平方向上, 大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上, 大功率設備應盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度. 影響.

6. 將功耗和產熱量最高的設備放置在最佳散熱位置附近. 請勿在印製板的角部和周邊邊緣放置高熱設備, 除非附近有散熱器. 設計功率電阻器時, 盡可能選擇更大的設備, 並在調整印製板佈局時，使其有足够的散熱空間.

7. 同一印刷電路板上的器件應根據其熱值和散熱程度儘量佈置. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) At the uppermost flow (inlet) of the cooling airflow, devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the furthest downstream of the cooling airflow.

8. 設備中印刷電路板的散熱主要依靠氣流, 囙此，設計時應研究氣流路徑, 合理配置設備或印刷電路板. 當空氣流動時, 它總是傾向於在低阻力的地方流動, 囙此，在印刷電路板上配寘設備時, 避免在某一區域離開較大空域. 多個 印刷電路板 在整機中也應注意同樣的問題.

9. 避免熱點集中在 PCB板, 將功率均勻分佈在 PCB板 盡可能多地, 並保持 PCB板 統一一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 某專業新增熱效率名額分析軟體模塊 PCB板 設計軟體可以幫助設計者優化電路設計.

10. 對於採用自由對流風冷的設備, it is best to arrange integrated circuits (or other devices) vertically or horizontally.

11. 當高散熱器件與基板連接時, 應盡可能降低它們之間的熱阻. 為了更好地滿足熱特性要求, some thermal conductive 材料 (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, 並且可以保持一定的接觸面積，使裝置散熱.

12. Connection between device and substrate:

(1) Try to shorten the lead length of the device;

(2) Choose a device with more pins;

(3) When selecting high-power devices, 應考慮鉛資料的導熱性. 如果可能的話, 儘量選擇導線的最大橫截面.

13. Package selection of the device:

(1) When considering thermal design, pay attention to the package description of the device and its thermal conductivity;

(2) Consider providing a good heat conduction path between the substrate and the device package;

(3) Air partitions should be avoided in the heat conduction path. 如果是這樣的話, 導熱資料可用於填充.