PCB新聞 - 5G和多層電路板之間的關係是什麼

5G和多層電路板之間的關係是什麼

現時, 5G很熱. 隨著5G時代的到來, 印刷電路板, 作為電子工業之母, 也是所有組件的載體. PCB行業在這條鏈條中所占比例最大，效益最大. 所以, 5G和 多層電路板?

5G的發展離不開大型資料中心的建設, 這將不可避免地新增服務器. 隨著服務器的發展，對PCB層和資料的要求也將越來越高. 在這種情況下, 高端通信板的需求將大大新增.

隨著5G建設的不斷推進, 由於5G的高速和高頻特性, 單基站通信板的價值也將大大提高. 5G基站的建設將進一步推動對通信電路板的需求. 首先, 5G基站的數量遠遠超過現時的4G基站, 特別是在盲點區域將覆蓋一定數量的微型基站, which undoubtedly stimulates the demand for communication PCB boards (多層電路板). 其次, 由於5G通道的新增, 對單片機領域提出了更高的要求 PCB電路板 以及多層電路板的層數. 面積從15釐米新增到35釐米, and the number of layers has also been upgraded from double-sided circuit boards to 12-layer boards (multilayer Circuit board) around. 此外, 5G基站的價值遠高於4G基站. 5G基站使用的高速高頻板單價為5塊,萬元/ Ž¡, 而4G基站的單價只有2,萬元/ Ž¡. 這顯示了 PCB電路板 對於5G基站. 它是2.是4G基站的5倍, 囙此，通信PCB板的價值得到了極大的提高.

根據Prismark的預測, 複合增長率 PCB多層電路板 從2016年到2020年，工業將達到3%, 那就是, the output value in 2020 will approach US$60 billion. 在當前云計算和5G快速發展的環境下, PCB是整個電子產業鏈中重要的基礎力量, 不斷變化的環境推動了PCB需求增長的新方向. 因此, 電路板製造商應繼續在PCB工程研發方面投入資源, 積極推行智能化生產管理, 穩步提高生產自動化水准, 並實現了為不同客戶提供全方位PCB多層電路板產品和服務的强大能力.