PCB新聞 - 多層電路板廠：浸沒鍍銀工藝的各種預防方法

多層電路板廠：浸沒鍍銀工藝的各種預防方法

編輯將向您介紹以下五個常見的浸沒鍍銀缺點 多層電路板. 我們通過姚水廠找到了一些預防和改進方法, 設備供應商, 和 PCB電路板. The work of multi-layer circuit board factories to solve problems and improve yield is described below:
1. Multilayer circuit board Jiafanni bites copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating process. 結果表明，所有物體均為深孔鍍銅和盲孔鍍銅，且高寬高比. 如果可以提供更均勻的銅厚度分佈, 這會减少這種賈凡妮的咬傷. 銅現象. 此外, 在多層電路板製造過程中, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. 一旦發生過腐蝕和咬邊, 也可能出現細裂紋，並且可能隱藏電鍍和微蝕刻液. .
事實上, Jaffani問題的主要來源是綠色塗料項目, 其中由綠色油漆現象引起的側面腐蝕和漆膜浮雕很可能會造成細縫. 如果綠色油漆現象會導致正殘足而不是負側腐蝕, 綠色油漆完全硬化, 這樣就可以消除加瓦尼銅咬痕的缺失. 關於電鍍銅的操作, 在强攪拌過程中，必須使深孔鍍銅更加均勻. 此時, 還需要借助超聲波和噴射器進行攪拌，以改善傳質和鍍液的銅厚度. 分配. 至於PCB浸沒鍍銀工藝, 必須嚴格控制前級微刻蝕銅的咬入速率, 光滑的銅質表面還可以减少綠色油漆後面細小接縫的存在. 之後, 銀罐本身不應有太强的咬銅反應. pH值應為中性, 電鍍速度不要太快. 幸運地, 厚度應盡可能薄, 並在銀晶下加花以做好防變色功能.

2. 多層膜變色的改善 電路板
改進方法是新增塗層的密度並降低其孔隙率. 包裝產品必須採用無硫紙製作，並密封，以隔離空氣中的氧和硫, 從而减少變色源. 此外, 存儲區域的溫度不應超過30°C, 濕度必須低於相對濕度的40%, 囙此，可以採用首次使用策略，以避免因存儲時間過長而導致的問題.
3. 改善離子污染 PCB電路板 surface of multilayer circuit board
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, 帶出並附著在板表面的離子數量自然會减少. 浸鍍後的清洗, 乾燥前必須用純水沖洗1分鐘以上，以减少附著的離子. 此外, 必須定期檢查成品板的清潔度, 使殘餘離子含量 PCB電路板 表面必須降低到較低的水准，以符合行業規範. 在緊急情况下，應保存已完成測試的記錄.
4. 多層膜銀面鍍銅工藝的改進 電路板
浸沒鍍銀前的各種工藝需要仔細控制. 例如, 銅表面微蝕刻後, pay attention to the detection of "water break" (WaterBreak refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points. 這意味著銅表面可能有一些. 异物. 具有良好微蝕刻的乾淨銅表面必須保持直立40秒，不得有水破損. 還應定期維護連接設備，以保持其水質的均勻性, 從而獲得更均勻的鍍銀層. 手術期間, 有必要連續測試DOE試驗計畫的浸沒鍍銅時間, 液體溫度, 攪拌, 和孔徑, 為了獲得優質的鍍銀層, 對於帶有深孔和HDI微盲孔的厚板. 浸沒鍍銀工藝還可以借助超聲波和强電流裝置的外力來改善銀層的分佈. 這些浴缸的超强攪動確實可以改善深孔和盲孔中瑤族水的濕潤和交換, 這對整個濕法工藝有很大幫助.
5. 多層焊點微孔的改善 電路板
介面微孔仍然是浸沒鍍銀難以改善的缺點, 因為真正的原因還不清楚, 但至少可以確定一些相關的原因. 因此, 同時儘量減少相關因素的發生, 當然, 還可以减少下游焊接微孔的出現.
在相關因素中, 銀層厚度是關鍵因素, 必須盡可能减少銀層的厚度. 其次, 預處理的微蝕刻不應使銅表面過於粗糙, 而銀厚度分佈的均勻性也是一個重要的問題. 至於銀層中的有機物含量, 可通過多點取樣分析銀層的純度來逆轉, 純銀含量不應低於90%的原子比.
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