PCB新聞 - 深圳電路板廠常見通孔、盲孔、埋孔

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Via (VIA), 不同層的導電圖案之間的銅箔電路 電路板 通過這種孔進行或連接, 但不能插入元件引線或其他加强資料的鍍銅孔中. 這個 印刷電路板(印刷電路板) is formed by stacking many layers of copper foil. 銅箔層不能相互通信，因為每層銅箔都覆蓋有絕緣層, 囙此，他們需要依靠過孔進行訊號連接, 所以有一個中文via標題.
的通孔 電路板 必須穿過塞孔以滿足客戶的需要. 改變傳統的鋁塞孔工藝, 這個 電路板 表面焊料掩模和塞孔由白色網格完成, 使生產更加穩定，質量更加可靠., 使用起來更完美. 通孔幫助電路相互連接和傳導. 隨著電子工業的快速發展, 對的制造技術和表面貼裝科技提出了更高的要求 印刷電路板(印刷電路板s).

通孔堵塞過程開始形成, and the following requirements must be met at the same time:
1. 只有銅在 電路板, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. 的通孔 電路板 必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 無錫環和錫珠, and must be flat and other requirements;
3. 孔中必須有錫和鉛 電路板, with a certain thickness requirement (4um), 避免阻焊油墨進入孔內, 使錫珠隱藏在孔中.
盲孔電路板 是連接 印刷電路板 (印刷電路板) with the adjacent inner layer with electroplated holes. 因為看不到對面, 這叫盲傳. 為了提高板電路層之間的空間利用率, 盲孔派上用場. 盲孔是到印製板表面的通孔.
盲孔位於 電路板 有一定的深度. 它們用於連接曲面線和基礎內線. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). 這種生產方法需要特別注意. 鑽孔深度必須剛好合適. 如果你不注意, 這將導致孔內電鍍困難. 因此, 很少有工廠會採用這種生產方法. 事實上, 還可以在各個電路層中為需要提前連接的電路層鑽孔, 然後把它們粘在一起, 但需要更精確的定位和校準設備.
一個埋藏的洞 電路板 是內部任何電路層之間的連接 印刷電路板 (印刷電路板), 但它沒有連接到外層, 那就是, 這並不意味著有一個通孔延伸到 電路板.
這在 電路板 工廠生產過程中通過鑽孔 電路板 粘接後. 鑽孔操作必須在各個電路層上進行, 首先部分粘合內層, 然後電鍍, 最後，將所有. 因為操作過程比原來的過孔和盲孔更費力, 價格也是最貴的. 這種制造技術通常僅用於高密度 電路板s, 提高其他電路層的空間利用率.
在 printed 電路板(印刷電路板) production process, 鑽井非常重要. 鑽孔的簡單理解是在覆銅板上鑽孔所需的通孔, 具有提供電力連接和固定裝置的功能. 如果操作不正確, 通孔的工藝將有問題, 並且設備無法固定在 電路板, 這將影響 電路板 一絲一毫, 並將整個電路板報廢. 因此, 鑽孔過程非常重要.