PCB新聞 - 電路板粘貼幹膜常見問題及解決方法綜述

電路板粘貼幹膜常見問題及解決方法綜述

隨著電子行業的不斷發展和產品的不斷陞級, 為了節省電路板的空間, 許多電路板都是用非常小的線路設計的. 以前的濕膜已不能滿足當前的圖形傳輸過程., 現今, 小生產線通常採用幹膜生產, 那麼在拍攝過程中我們有什麼問題呢? 下麵由中科電路板廠編輯介紹.
常見問題和解決方案總結 印刷電路板電路板 paste dry 電影
01Bubble appears between the dry 電影 and the surface of the copper foil
Bad problem: Choosing a flat copper foil is the key to ensuring no bubbles.
解決方案：新增 印刷電路板電路板 電影, 而且要輕拿木板.
不良問題：熱壓輥表面不平整, 有凹坑，膠捲很髒.
解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整度.
壞問題：溫度 印刷電路板 貼膜太高, 由於溫度差异，導致某些接觸資料產生皺紋.
解決方案：降低 印刷電路板電路板 film.

02Dry film wrinkles
Bad problem: The dry film is too sticky, 囙此，在操作過程中放置電路板時要小心.
解決方案：一旦接觸, 應該及時處理.
壞問題：在 印刷電路板電路板 已粘貼.
解決方案：電路板的預熱溫度不宜過高.
03The dry film is not firmly attached to the copper foil
Bad problem: The surface of the copper foil is not properly cleaned, 直接操作會留下油污或氧化層.
解決方案：戴手套清洗盤子.
不良問題：幹膜溶劑質量不合格或已過期.
解決方案：The 電路板製造商 應選擇優質幹膜，並定期檢查幹膜的保質期.
壞問題：傳輸速度快, 低溫 印刷電路板電路板 film.
解決方案：更改 印刷電路板電路板 以及 印刷電路板電路板.
壞問題：加工環境中的濕度過高, 從而延長幹膜粘合時間.
解決方案：將生產環境的相對濕度保持在50%.
04 more glue
Bad problem: The quality of the dry film is poor.
解決方案：更換幹膜.
壞問題：曝光時間太長.
解決方案：瞭解所用資料，並進行合理的曝光時間.
壞問題：開發人員效率低下.
解決方案：更改開發人員.
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