微波技術 - FPC電路板制造技術分析

柔性線路板 電路板 manufacturing process

柔性印刷電路板的生產工藝與剛性板的生產工藝基本相似。 對於某些操作，層壓板的靈活性需要不同的設備和完全不同的處理。 大多數柔性印刷電路板都使用負片法。

柔性印刷電路板的生產工藝與剛性板的生產工藝基本相似。 對於某些操作，層壓板的靈活性需要不同的設備和完全不同的處理。 大多數柔性印刷電路板都使用負片法。 然而，柔性層壓板的加工和同軸加工存在一些困難，其中一個主要問題是基板的處理。 柔性資料是不同寬度的線圈，囙此在蝕刻期間交付柔性層壓板需要使用剛性支架。

在生產過程中, 柔性印刷電路的加工和清洗比剛性板的加工更重要. Improper cleaning or out-of-order operation can lead to subsequent manufacturing failures due to the sensitivity of the 材料 used in flexible 印刷電路板, 在製造過程中起著重要作用. 基底承受機械壓力，如打蠟, 層壓和電鍍, 銅箔也容易受到錘擊和凹痕的影響, 而擴展確保了最大的靈活性. 銅箔的機械損傷或加工硬化會降低電路的柔性壽命.

典型的柔性單面電路在製造過程中需要至少清潔3次，而多層基板由於其複雜性需要清潔3-6次。 相反，剛性多層印刷電路板可能需要相同的清潔次數，但清潔程式不同，需要更加小心地清潔柔性資料。 柔性資料的空間穩定性即使受到清洗過程中很小的壓力的影響，也會導致面板在Z或Y方向上拉伸，這取決於壓力的偏差。

Chemical cleaning of 柔性線路板 應注意環境保護. 清洗過程包括鹼性浴, 徹底沖洗, 微蝕和最終清洗. 在面板安裝過程中，薄膜資料經常受到損壞, 罐內攪拌期間, 當貨架從儲罐中移除或未安裝時, 在清潔水箱的表面張力期間.

柔性板上的孔通常是沖孔的，這會導致更高的加工成本。 也可以進行鑽孔，但這需要對鑽孔參數進行特殊調整，以獲得無需量測的孔壁。 鑽孔後，在超聲波攪拌的水清潔器中清除鑽孔污垢。 事實證明，大規模生產柔性電路板比剛性印刷電路板便宜。 這是因為柔性層壓板使製造商能够連續生產電路，從層壓板線圈開始，直接生產成品板材。 用於製造印刷電路板和蝕刻柔性印刷電路板的連續工藝圖，所有生產均在一系列順序機器中完成。 絲網印刷可能不是此連續交付流程的一部分，從而導致線上流程中斷。

一般來說，由於基板的熱阻有限，柔性印刷電路中的焊接更為重要。 手工焊接需要足够的經驗，囙此如果可能，應使用波峰焊接。

焊接柔性印刷電路板時，應注意以下事項：

1）由於聚醯亞胺具有吸濕性，囙此必須在焊接前對電路進行烘烤（在250°F溫度下烘烤1小時）。

2）當焊盤放置在較大的導體區域（如接地層、電源層或散熱器）上時，减小散熱面積，如圖12-16所示。 這限制了散熱，使焊接更容易。

3）在密集位置手動焊接銷時，儘量不要連續焊接相鄰銷，並來回移動焊接，以避免局部過熱。

有關FPC設計和製造的資訊可以從多個來源獲得, 然而，最好的資訊來源總是生產者/加工資料和化學品供應商. 通過供應商提供的資訊和加工專家的科學經驗, high quality flexible 印刷電路板 可生產.