微波技術 - 射頻電路板設計中應注意的問題

雖然 那裡 是 還 許多的 理論的 不確定性 在裡面 射頻電路板 設計, 那裡 是 還 許多的 規則 那個 可以 是 跟著 在裡面 射頻 板 設計. 然而, 在裡面 實際的 設計, 這個 真正地 有用的 技巧 是 怎樣 到 妥協 這些 規則 什麼時候 他們 是 不 已實施 由於 到 各種各樣的 局限性. 這 文章 將 集中 在…上 這個 各種各樣的 問題 相關的 到 這個 設計 屬於 射頻 環行 板 分區.

這個 不同的 内容 屬於 這個 環行 在…上 這個 bo一rd 必須 是 分離的, 但是 有聯系的 在裡面 最優的 條件 沒有 電磁的 干擾, 哪一個 要求 微孔. 通常地, 這個 直徑 屬於 微型的 洞 是 0.05毫米~0.2.0毫米, 和 這些 洞 是 通常地 被分割的 進入 3 類別, 即 失明的 通過, 埋葬 通過 和 通過 VIA公司. 失明的 洞 是 位於 在…上 這個 頂部 和 底部 曲面 屬於 這個 印刷電路板 和 有 一 某些 深度 對於 連接 這個 表面 環行 到 這個 內部的 環行 在下麵. 這個 深度 屬於 這個 洞 通常 做 不 超過 一 某些 比率 (（孔徑）). 埋葬的 洞 是 聯系 洞 在裡面 這個 內部的 層 屬於 這個 pr在裡面ted 環行 板 那個 做 不 延伸 到 這個 表面 屬於 這個 pr在裡面ted 環行 板. 二者都 類型 屬於 洞 是 位於 在裡面 這個 內部的 層 屬於 這個 環行 bo一rd, 哪一個 是 完整的 通過 這個 通孔，通孔 造模 過程 之前 層壓, 和 幾個 內部的 層 也許 是 重疊的 在期間 這個 組成 屬於 這個 通孔，通孔. 這個 第3 類型, 打電話 通孔，通孔, 跑 通過 這個 全部的 circu它 bo一rd 和 可以 是 習慣於 對於 內部的 互連 或 像 膠粘劑 定位 洞 對於 組件.

1、使用分區科技

在設計射頻電路板時，應儘量將高功率射頻放大器（（百帕））和低雜訊放大器（（LNA））隔離，簡單地說，就是讓高功率射頻發射電路遠離低雜訊接收電路。 如果印刷電路板上有大量空間，這可以很容易地完成。 但通常有很多組件，印刷電路板製造空間變得非常小，所以這很難實現。 您可以將它們放置在印刷電路板的兩側，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。 大功率電路有時也可能包括射頻緩衝器（緩衝器）和壓控振盪器（（VCO））。

2、實體劃分

元件佈局是實現優秀射頻設計的關鍵。 最有效的方法是首先將組件固定在射頻路徑上，並將其定向，以最小化射頻路徑的長度。 並使射頻輸入遠離射頻輸出，盡可能遠離大功率電路和低雜訊電路。

在裡面 身體的 空間, 線性的 電路 這樣的 像 mult是t一ge 放大器s 是 通常 足够的 到 是ol在e 倍數 射頻 區域 從…起 每個 o這個r, 但是 雙工器, 攪拌機, 和 如果 放大器s 總是 有 倍數 射頻/如果 訊號 干擾 具有 每個 o這個r, 所以 照顧 必須 是 拿 到 减少 這 效應. 射頻 和 如果 電纜 應該 是 交叉的 像 遠的 像 可能的, 一d 一 地 地區 應該 是 分離的 是tween 這個m 像 遠的 像 可能的. 這個 對的 射頻 路徑 是 非常 重要的 到 這個 表演 屬於 這個 全部的 印刷電路板, 哪一個 是 為什麼？ 組成部分 佈局 通常 拿 向上的 最 屬於 這個 時間 在裡面 可移動的 電話 <一 href="一_href_0" t一rget="_bl一k">印刷電路板設計.

在行动电话印刷電路板上，通常可以在印刷電路板圖案的一側放置低雜訊放大器電路，在另一側放置高功率放大器，並最終通過鏟鬥將它們連接到射頻天線的一端和同一側基頻處理器的另一端。 這需要一些技巧來確保射頻能量不會通過孔從電路板的一側傳輸到另一側，一種常見的科技是在兩側使用盲孔。 通過在印刷電路板兩側沒有射頻干擾的區域中設定盲孔，可以將通孔的不利影響降至最低。

3、金屬遮罩

在某些情况下，不可能在多個電路塊之間保持足够的間隔，在這種情況下，必須考慮使用金屬遮罩來遮罩射頻區域內的射頻能量。 然而，金屬遮罩也有副作用，例如製造和組裝成本高。

形狀不規則的金屬遮罩在製造過程中很難保證高精度，並且零件的佈局受到矩形或方形金屬遮罩的限制。 金屬遮罩不利於部件更換和故障轉移； 由於金屬遮罩必須焊接到接地表面，並與組件保持適當的距離，囙此它會佔用寶貴的印刷電路板空間。

盡可能保證金屬遮罩的完整性很重要，囙此進入金屬遮罩的數位信號線應盡可能穿過內層，最好將訊號線層的下一層設定為底層。 射頻訊號線可以從金屬遮罩蓋底部的小間隙和接地間隙的佈線層引出，但該間隙應盡可能被大的接地面積包圍，不同訊號層的接地可以通過多個孔連接。 儘管存在這些缺點，但金屬遮罩仍然非常有效，通常是隔離關鍵電路的唯一解決方案。

4、電源去耦電路

適當和有效的晶片功率去耦（PLE）電路也很重要。 許多帶有集成線性電路的射頻晶片對電源雜訊非常敏感，通常每個晶片需要多達四個電容器和一個隔離電感來濾除所有電源雜訊。

這些解耦組件的物理位置通常也很關鍵。 幾個重要元件的佈置原則是：補體第四成份儘量靠近集成電路引脚和接地，C3類類必須最靠近補體第四成份，C2級必須最靠近C3，集成電路 去線的脚和補體第四成份的連接應盡可能短， 多個組件（尤其是C4）的接地端通常應借用一塊板面朝下的接地板，並將接地連接到晶片的底部。 將組件連接到接地層的通孔應盡可能靠近印刷電路板上的組裝墊。 最好在焊盤上使用盲孔，以最小化連接線的電感，L1級應接近C1類。

一 integr在ed 環行 或 ampl如果ier 通常 h像 一 打開 collec到r 輸出, 所以 a 拉起 induc到r 是 必修的 到 提供 a 高的 imped一ce 射頻電路板 load 和 a 低的 imped一ce 直流 權力 供給. 這個 相同的 道德原則 應用 到 解耦 這個 權力 一邊 屬於 這 induc到r. 一些 炸薯條s 要求 更多 比 一 權力 供給 到 工作, 所以 它 也許 拿 二 或 3 設定s 屬於 capaci到rs 和 induc到rs 到 分離 他們 分別地, 哪一個 也許 不 工作 好 如果 那裡 是 不 足够地 空間 圍繞 這個 炸薯條. 在裡面 特指的, 這個 induc到rs 是 r是ly par全部的el 到 每個 o這個r, 自從 th是 將 對於m a hol低的-c或e trans類型er 和 誘導 干擾 訊號s, 所以 這個y 必須 是 在 le像t 像 遠的 分開地 像 一 屬於 這個 高度, or 安排 在 正當 角 到 减少 相互的 電感.