微波技術 - 為什麼PCB電鍍穿透鑽孔需要銅墊？

這個 印刷電路板 設計師指定的鑽孔尺寸代表製造商的最終尺寸. 由於穿透電鍍, 這個 印刷電路板 尤其是表面光潔度和銅沉積, 鑽孔直徑必須更大，以最終達到所需尺寸. 無環形環的電鍍貫穿鑽孔對最終 印刷電路板 產品.

這個 印刷電路板 用於製造的鑽孔餘量 印刷電路板(印刷電路板) may vary among manufacturers. 在 印刷電路板 外層, 0的容差.3 mm for drill pads (plus the final diameter) by default is considered as sufficient. 對於低成本 印刷電路板 大規模生產可能需要更大的餘量.

製造中的鑽孔餘量示例 印刷電路板(印刷電路板):
Surface finish chemical gold:drill allowance +0.10 mm to +0.20 mm
Surface finish chemical tin:drill allowance +0.10 mm to +0.20 mm
Surface finish HAL (non-leaded):drill allowance +0.15 mm to +0.25 mm

If an allowance of 0.應用15 mm, 環形環寬度為0.075 mm only (standard width: 0.3 mm加上 印刷電路板drill-hole).

所需尺寸：0.3 mm最終直徑/0.6 mm墊片=0.15 mm環形環

製造尺寸：0.45 mm鑽孔直徑/0.6 mm墊片=0.075 mm環形環

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