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微波技術

微波技術 - 24G/77G微波板與普通FR4板的區別

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微波技術 - 24G/77G微波板與普通FR4板的區別

24G/77G微波板與普通FR4板的區別

2021-08-24
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Author:Belle

在高頻片材領域, 羅傑斯無疑是個巨人. 典型產品包括4.000系列烴類樹脂和3000系列PTFE. 後者用於7.7G汽車雷達,因為其測向較低. 然而, 由於加工性差, 通常兩者都用於混合壓制, 而且很難施壓 .
主要要求 高頻PCB panels are:

24G/77G微波板


1. Low DF: low dielectric loss
2. 適當的DK:低DK將提高訊號組速度,有利於天線設計, but too low will also cause the line width to be too wide
3. 板均勻穩定:一般, 該板由玻璃纖維和樹脂組成, 所以整個板的DK和DF不一致. 因為77GHz的傳輸線很薄, 阻抗將不連續. 相應的解決方案是使用破碎的玻璃纖維盡可能均勻地鋪開.
4. 銅箔的粗糙度:在 微波板, 導線損耗占總損耗的比例將大大新增. 銅箔帶. 困難在於. 這個, 導致剝落. 羅傑斯專業從事, 據說使用.


24G/77G微波板


5. 熱膨脹係數:主要在PCB的某些加工過程中考慮. 如果介質和銅的熱膨脹係數相差很大, 不均勻的應力會導致導線斷裂. 例如, 名人 羅傑斯5880 系列具有超低DK和超低DF., 但Z方向的熱膨脹係數較大, 這會導致通孔處的導體斷裂風險更大, so it is rarely used in mass production (too expensive is also on the one hand), 並普遍用於世界各地天線的學生用水論文.

6. 吸水率:非常簡單. 高吸水率介質的DF和DK在吸收空氣中的水蒸氣後會惡化. LCP的優勢之一, 今年特別熱的資料, 就是吸水率只有0.02%.
7. DK和DF的熱穩定性