羅傑斯RT5880優勢:
.1. 極低DK, 在10GHz下量測, DK為2.20±0.02;
2. 極低DF, 在10GHz下量測, 介質損耗因數為0.0009;
3、支持最高應用訊號頻率達到Ku波段或更高;
4、吸濕率低至0.02%;
5、符合無鉛工藝標準。
羅傑斯RT5880 應用:
商用航空電話線路
微帶和帶狀電路
毫米波應用
軍用雷達PCB系統
導彈制導系統
點對點數字無線電天線
Rogers RT / Duroid 5880高頻 特氟隆PCB 是PTFE玻璃纖維增强資料. 這些超細纖維隨機分佈在資料中, 為電路應用和電路生產過程提供最大强度增强.
Rogers RT/Duroid 5880具有同類產品中最低的介電常數,其極低的介電損耗使其非常適合要求最小色散和損耗的高頻和寬頻應用。 此外,RT/Duroid 5880的極低吸濕性使其成為高濕度環境中應用的理想選擇。
RT/Duroid 5880可以很容易地切割成所需的形狀,並且可以抵抗蝕刻和通孔電鍍過程中使用的所有溶液和試劑的腐蝕。 RT/Duroid 5870和5880層壓板具有最低的介電損耗、低吸濕性、各向同性,並且電效能隨頻率的變化很小。
為了滿足日益嚴格的PCB高頻電路設計要求,羅傑斯PCB推出了新一代高頻層壓RT/Duroid 5880,該產品由聚四氟乙烯玻璃纖維增强資料製成。 板中的微纖維在資料中隨機分佈,可以極大地保證板在電路應用和生產過程中的强度要求。 與市場上的同類資料相比,RT/Duroid 5880的介電常數最低,在10 GHz ipc tm 2.5.5.5標準下測得的介電常數為2.20±0.02。 同時,在同一標準下測得的板的介電損耗僅為0.0009。 極低的介電損耗使其非常適合要求最小色散和損耗的高頻和寬頻應用。 它的最大支持頻率可以達到Ku波段甚至更高的頻率。 此外,RT/Duroid 5880的吸濕率非常低,為0.02%,是高濕度應用的理想選擇。
Rogers RT/Duroid 5880 PCB 可輕鬆切割成所需形狀, 可完全滿足各種空腔結構對 羅傑斯PCB 高頻應用中的形狀. 此外, RT支撐電沉積銅的厚度 / Duroid 5880作為高頻層壓板,厚度為8~70UM, 而且這種高頻層壓板可以抵抗加工過程中使用的各種酸堿試劑的腐蝕以及各種高低溫加工過程的測試. RT / Duroid 5870的介電損耗最低, 低吸濕率, 各向同性和電效能隨頻率的微小變化, 用於商用航空電話電路, 微帶和帶狀線電路, 毫米波應用, 軍用雷達系統, 飛彈制導系統, 和點對點數位無線電天線.
型號:Rogers RT/duroid 5880高頻板
資料:Rogers RT/duroid 5880
圖層:2L
DK:2.2
介質厚度:0.508mm
成品厚度:0.65mm
導熱係數:0.2w/m.k
表面處理:浸金
銅厚度:基礎0.5OZ,成品1OZ
應用:天線pcb; 通信pcb、雷達pcb
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