羅傑斯RO3003高頻PCB板

我們使用的資料：Rogers RO3003用陶瓷填充PTFE複合材料,在高溫下很好，在1.0GHz下工作，溫度從-50 攝氏度  至+150攝氏度 可達到- 3ppm/攝氏度，RO3003C 具有高介電常數頻率穩定性，可在較寬的頻率範圍內使用. RO3003層壓板在10GHz時也顯示出非常低的DF（0.0013）。

Ro3000高頻電路資料是一種陶瓷填充聚四氟乙烯複合材料，用於商業微波和射頻應用.

該系列旨在以具有競爭力的價格提供卓越的電力和機械穩定性。

Ro3000系列層板是一種陶瓷填充聚四氟乙烯基電路資料。 無論選擇何種介電常數，其力學性能都是一致的。 這使得設計師能够開發多層板設計，在每一層上使用不同的介電常數資料，而不會出現翹曲或可靠性問題。

Ro3000在X軸和Y軸上表現出17 ppm/o C的CTE。膨脹係數與銅的膨脹係數相匹配，這使得資料具有良好的尺寸穩定性，並且典型的蝕刻收縮率（蝕刻和烘烤後）小於0.5密耳/英寸。 z軸CTE為24 ppm/C，即使在惡劣的熱環境中也能提供優异的電鍍通孔可靠性。 RO3003伽馬和ro3035伽馬介電常數和溫度之間的關係非常穩定（圖1）。

ro3000系列層壓板可以使用標準聚四氟乙烯（PTFE）電路板加工技術製造成印刷電路板，只需按照應用說明“ro3000系列高頻電路資料的製造指南”中所述進行少量修改。 ro3000層壓板是根據ISO 9001認證體系製造的。

應用：汽車雷達PCB、射頻耦合器PCB、成本敏感航空PCB、GPS天線PCB

射頻/微波PCB應用

射頻PCB印刷電路板（RF PCB）是PCB行業中越來越多使用的科技。

--高頻射頻PCB，工作頻率100 MHz以上。

--工作頻率在2 GHz以上的微波PCB。

射頻pcb用於不同的應用，如遙控（無線控制）安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造，並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF PCB的生產過程中，選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。

iPCB有利條件

1. 快速回應
2. 無MOQ要求

3、多種能力

4、可快速周轉