RT Duroid6035高頻射頻PCB

RT/Duroid 6035HTC 印刷電路板

RT/Duroid 6035htc是一種陶瓷填充聚四氟乙烯元件高頻電路資料，專為高功率射頻微波應用而設計。

RT/Duroid 6000系列銅箔（電解銅和反向銅箔）的導熱性和長期熱穩定性是RT/Duroid 6035htc層壓板的2.4倍，是大功率射頻應用的非凡選擇。

羅傑斯先進的填料系統使其具有很高的可鑽性，與使用硬質氧化鋁填料的標準高導熱資料相比，鑽井成本大大降低。

主要優勢

高導熱性

電解液散熱的新增顯著降低了大功率應用的工作溫度

低損耗因數

卓越的高頻效能

熱穩定低粗糙度反向銅

更低的插入損耗和優异的熱穩定性

高級加注系統

與含有氧化鋁填料的資料相比，鑽具的使用壽命大大延長

應用

大功率射頻和微波放大器、功率放大器、耦合器、濾波器、合路器和功分器

實際項目顯示：

Duroid®6035HTC層壓板是一種陶瓷填充ptfe高頻電路資料，具有高導熱性，專為高功率射頻和微波應用而設計.

Duroid 6000層壓板還具有優异的電子效能，廣泛用於高可靠性和航空航太應用。 所有羅傑斯資料均符合RoHs標準。

羅傑斯6035htc技術規範

有關羅傑斯6035htc的更多科技資訊, 請訪問： 羅傑斯6035htc技術規範

射頻/微波印刷電路板應用

RF射頻印刷電路板 是本領域內越來越多使用的科技 印刷電路板 工業.

--高頻射頻印刷電路板，工作頻率100 MHz以上。

--工作頻率在2 GHz以上的微波印刷電路板。

射頻PCB用於不同的應用，如遙控（無線控制）安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造，並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF 印刷電路板的生產過程中，選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。